Mirtec 3D-AOI-Systeme MV-7DL

Mirtec AOI MV-7DL ist ein automatisiertes optisches Inline-Inspektionssystem zur Überprüfung und Identifizierung von Komponenten und Defekten auf Leiterplatten.

Funktionen und Anwendungen

Hochauflösende Kameras: Der MV-7DL ist mit einer Top-View-Kamera mit einer nativen Auflösung von 4 Megapixeln (2.048 x 2.048) und vier Side-View-Kameras mit einer nativen Auflösung von 2 Megapixeln (1.600 x 1.200) ausgestattet. Vier-Ecken-Beleuchtungssystem: Das System verfügt über vier unabhängig programmierbare Zonen, um optimale Beleuchtung für eine Vielzahl von Inspektionsanforderungen bereitzustellen. Hochgeschwindigkeitsinspektion: Der MV-7DL hat eine maximale Inspektionsgeschwindigkeit von 4.940 mm/s (7,657 Zoll/s), wodurch er sich besonders für die ultraschnelle PCB-Inspektion eignet. Intelligentes Scan-Lasersystem: Mit der „3D-Inspektionsfunktion“ kann es die Z-Achsenhöhe eines bestimmten Bereichs genau messen, geeignet für die Lifted-Pin-Inspektion und die Ball Grid Array (BGA)-Messung von Gull-Wing-Geräten.

Präzises Bewegungssteuerungssystem: Durch hohe Reproduzierbarkeit und Wiederholgenauigkeit wird die Genauigkeit der Prüfung gewährleistet.

Leistungsstarke OCR-Engine: ermöglicht erweiterte Komponentenerkennung und -prüfung.

Technische ParameterSubstratgröße: Standard 350 × 250 mm, groß 500 × 400 mmSubstratdicke: 0,5 mm - 3 mmAnzahl der Platzierungsköpfe: 1 Kopf, 6 DüsenAuflösungswert: 10 Millionen Pixel (2.048 × 2.048 Pixel)Testgeschwindigkeit: 4 Millionen Pixel pro Sekunde 4,940 m²/sAnwendungsszenarienMV-7DL eignet sich für die Inspektionsanforderungen verschiedener Leiterplattenproduktionslinien, insbesondere für solche, die eine hochpräzise und schnelle Inspektion erfordern. Seine leistungsstarken Funktionen und seine effiziente Leistung machen es zu einem wichtigen Werkzeug für die moderne Elektronikfertigungsindustrie

Detaillierte Erklärung des Funktionsprinzips

3D-Bildgebungstechnologie: Mirtec AOI MV-7DL verwendet Moiré-Projektionstechnologie, um durch 4 3D-Emissionsköpfe 3D-Bilder ohne tote Winkel zu erhalten, und kombiniert hoch- und niederfrequente Moiré-Streifen zur Inspektion der Komponentenhöhe, um die Genauigkeit der Inspektion sicherzustellen.

Hochauflösende Kamera: Das Gerät ist mit einer 15-Megapixel-Hauptkamera und 4 hochauflösenden Seitenkameras ausgestattet, die genauere und stabilere Inspektionen durchführen und selbst winzige Defekte erfassen können. Mehrwinkelinspektion: Durch Mehrwinkelbeleuchtung und Kameraaufnahmen kann das Gerät Schattenverformungen effektiv erkennen und eine vollständige Palette von Inspektionsperspektiven bieten. Farbbeleuchtungssystem: Das 8-Segment-Farbbeleuchtungssystem synthetisiert hochauflösende Bilder entsprechend verschiedener Beleuchtungssysteme für eine genaue Inspektion. Intellisys-Verbindungssystem: Unterstützt Fernsteuerung, verbessert die Inspektionseffizienz und reduziert den Personalaufwand