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ASM die bonder AD280 Plus ukax jilpachax jach’a velocidad, jach’a eficiencia ukat tecnología avanzada de envases ukanakawa. Uka yänakax IC ukan envases ukanakatakix wali askiwa, juk’ampis nayrar sartañ envases ukanakatakix wali askiwa, ukatx die bonding de alta precisión ukan munañanakaparuw phuqhaspa.
Ventajas específicas : Aka AD280 Plus troquel bonder ukaxa jach’a precisión troquel bonding capacidades ukaniwa, ukaxa asegurará la precisa colocación de componentes, jisk’achaspawa piezas de trabajo, ukhamaraki jilxatayaspawa capacidad de producción de productos.
Jach’a ch’amampi: Aka yänakaxa lurawi lurawinxa wali sumawa, lurawixa wali sumawa, lurawi ciclos ukanakaxa jisk’achaspawa, ukhamaraki lurañataki qullqinakaxa jisk’achatarakiwa. Tecnología de envases avanzados: Nayra tecnología de empaquetado ukarux apnaqatarakiwa, jichha pacha equipos electrónicos ukanakan mayiwinakap phuqhaspawa jach’a lurañataki ukhamarak jach’a confiabilidad ukataki.
Alcance ukhamaraki aplicación ukanaka AD280 Plus die bonder ukaxa wali askiwa IC embalaje ukataki, juk’ampirusa nayraru sartayañataki, ukatxa wali uñakipatarakiw kunayman dispositivos electrónicos ukanakan fabricación ukanxa. Uka posición ukhamaraki eficiencia de rendimiento ukaxa wali apnaqatarakiwa semiconductor fabricación, envases de circuito integrado ukatxa yaqha tuqinakanxa.
