Ebirungi ebiri mu ASM die bonder AD280 Plus okusinga mulimu sipiidi ya waggulu, ekola bulungi ne tekinologiya ow’omulembe ow’okupakinga. Ebyuma bino birungi okupakinga mu IC naddala mu kisaawe ky’okupakinga eby’omulembe, era bisobola okutuukiriza ebyetaago by’okusiba die bonding ey’obutuufu obw’amaanyi.
Ebirungi ebitongole : AD280 Plus die bonder erina obusobozi bwa high-precision die bonding, ekiyinza okukakasa nti ebitundu biteekebwa bulungi, okukendeeza ku workpieces, n’okwongera ku busobozi bw’okufulumya ebintu.
Obulung’amu obw’amaanyi: Ebyuma bikola bulungi mu nkola y’okufulumya, bisobola okulongoosa ennyo enkola y’okufulumya, okukendeeza ku mitendera gy’okufulumya, n’okukendeeza ku nsaasaanya y’okufulumya. Tekinologiya ow’omulembe ow’okupakinga: Akozesebwa ku tekinologiya ow’omulembe ow’okupakinga, asobola okutuukiriza ebyetaago by’ebyuma eby’omulembe eby’ebyuma olw’omutindo ogwa waggulu n’okwesigamizibwa okw’amaanyi.
Scope n’ennimiro z’okukozesa AD280 Plus die bonder esaanira okupakinga IC naddala mu kisaawe ky’okupakinga eby’omulembe, era yeekenneenyezebwa nnyo mu mulimu gw’okukola ebyuma eby’amasannyalaze eby’enjawulo. Ekifo kyayo n’okukola obulungi emirimu gyayo bikozesebwa nnyo mu kukola semikondokita, okupakinga integrated circuit n’emirimu emirala.