en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Τα πλεονεκτήματα του ASM die bonder AD280 Plus περιλαμβάνουν κυρίως υψηλή ταχύτητα, υψηλή απόδοση και προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας. Ο εξοπλισμός είναι κατάλληλος για συσκευασία IC, ειδικά στον τομέα της προηγμένης συσκευασίας, και μπορεί να καλύψει τις ανάγκες συγκόλλησης καλουπιών υψηλής ακρίβειας.
Ειδικά πλεονεκτήματα : Το bonder καλουπιών AD280 Plus έχει δυνατότητες συγκόλλησης καλουπιών υψηλής ακρίβειας, οι οποίες μπορούν να εξασφαλίσουν την ακριβή τοποθέτηση των εξαρτημάτων, να μειώσουν τα τεμάχια εργασίας και να αυξήσουν την ικανότητα παραγωγής προϊόντος.
Υψηλή απόδοση: Ο εξοπλισμός αποδίδει καλά στη διαδικασία παραγωγής, μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την απόδοση παραγωγής, να συντομεύσει τους κύκλους παραγωγής και να μειώσει το κόστος παραγωγής. Προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας: Εφαρμόζεται στην προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας, μπορεί να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις του σύγχρονου ηλεκτρονικού εξοπλισμού για υψηλή απόδοση και υψηλή αξιοπιστία.
Πεδίο εφαρμογής και εφαρμογών Το bonder die AD280 Plus είναι κατάλληλο για συσκευασία IC, ειδικά στον τομέα της προηγμένης συσκευασίας, και αξιολογείται ευρέως στον τομέα κατασκευής διαφόρων ηλεκτρονικών συσκευών. Η θέση και η αποδοτικότητά του χρησιμοποιούνται ευρέως στην κατασκευή ημιαγωγών, στη συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και σε άλλους τομείς.
