Macchina per incollaggio matrici ASM AD280 Plus

I vantaggi dell'ASM die bonder AD280 Plus includono principalmente alta velocità, alta efficienza e tecnologia di confezionamento avanzata. L'attrezzatura è adatta per il confezionamento di circuiti integrati, in particolare nel campo del confezionamento avanzato, e può soddisfare le esigenze di die bonding ad alta precisione.

Vantaggi specifici: la saldatrice AD280 Plus è dotata di capacità di saldatura ad alta precisione, che possono garantire il posizionamento preciso dei componenti, ridurre i pezzi lavorati e aumentare la capacità di produzione del prodotto.

Alta efficienza: l'attrezzatura funziona bene nel processo di produzione, può migliorare notevolmente l'efficienza della produzione, accorciare i cicli di produzione e ridurre i costi di produzione. Tecnologia di imballaggio avanzata: applicabile alla tecnologia di imballaggio avanzata, può soddisfare i requisiti delle moderne apparecchiature elettroniche per alte prestazioni e alta affidabilità.

Ambito e campi di applicazione Il die bonder AD280 Plus è adatto per il packaging di IC, in particolare nel campo del packaging avanzato, ed è ampiamente valutato nel campo di produzione di vari dispositivi elettronici. La sua posizione e l'efficienza delle prestazioni sono ampiamente utilizzate nella produzione di semiconduttori, nel packaging di circuiti integrati e in altri campi.