အမြန်ရှာဖွေပါ။
ထုတ်ကုန် FAQ
အနိမ့်ဆုံးအစိတ်အပိုင်း- 01005 ~ 55mm (H 15mm)
HYbrid3 နေရာချထားခြင်းစက်သည် တိပ်နှင့် ရစ်ပတ်၊ ပြွန်၊ သေတ္တာနှင့် ဗန်းများအပါအဝင် စာရင်းထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းမျိုးစုံကို ပံ့ပိုးပေးသည်
ASM AD832i die bonder သည် ၎င်း၏ ထိရောက်သော အလုပ်အသွားအလာနှင့် အလိုအလျောက် လည်ပတ်မှုမှတစ်ဆင့် ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေသည်။
Die Bonder သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်အောင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အရွယ်အစားနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်အမျိုးမျိုးရှိသော Motherboard များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။
စက်ပစ္စည်းသည် တိကျသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိပြီး ±7um@3σ နှင့် ±1°@3σ ၏တိကျသောထိန်းချုပ်မှုကိုရရှိနိုင်ပါသည်။
ဝါယာကြိုးနှောင်ကြိုးသည် ရေရှည်လည်ပတ်မှုတွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အဆက်ပြတ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံနိုင်သည့် မြင့်မားသောတည်ငြိမ်မှုရှိသည်။
ဤဝါယာကြိုးချည်နှောင်မှု၏ မှန်ကန်မှုသည် ±2 မိုက်ခရိုရွန်သို့ ရောက်ရှိသည်။
AB589 ဝါယာကြိုးနှောင်ကြိုးသည် ASMPT မှထုတ်လုပ်သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဝါယာကြိုးချည်နှောင်သည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။
ASMPT AERO CAM စီးရီးဝိုင်ယာကြိုးနှောင်ကြိုးသည် ကင်မရာ module ထုပ်ပိုးမှုအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
AD8312 Plus positioning die bonder သည် အလွန်မြန်ခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်း၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။
AD420XL die bonder သည် စိတ်ထဲတွင် ထိရောက်မှုဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး မြန်နှုန်းမြင့် die bonding solutions များကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
ASM Die Bonder SD8312 သည် အဆင့်မြင့် ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ဆောက်မှုများကို လက်ခံပါသည်။
ORCAS လက်စွဲပုံစံပုံသွင်းစနစ်၏ ကွင်းပိတ်ပေါင်းစပ်မှု (TTV) သည် 20μm ထက်နည်းပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော laminating အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို သေချာစေသည်
တိကျသောဖြတ်တောက်ခြင်း- DFL7341 သည် ဆီလီကွန် wafer အတွင်းတွင်သာ ပြုပြင်ထားသော အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် လေဆာမမြင်နိုင်သောဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကိုအသုံးပြုသည်
DFD6341 သည် ထူးခြားသော rotary ယန္တရားကိုအသုံးပြုသည်၊၊ X ဝင်ရိုး၏အမြန်နှုန်းသည် 1000 mm/s သို့တိုးလာသည်
စနစ်သည် စက်တစ်ခုတည်းတွင် multi-chip နှင့် multi-process applications များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။
စီခွဲမည့်ကုန်ကြမ်းများကို ခွဲထုတ်စက်၏ feed port ထဲသို့ conveyor belt သို့မဟုတ် vibrator မှတဆင့် ကျွေးမွေးပါသည်။
AD280 Plus die bonder တွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ တိကျသောနေရာချထားမှုကို သေချာစေသည့် တိကျသောသေတ္တာနှောင်ကြိုးများပါရှိသည်။
၎င်း၏နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်းသည် 100,000 CPH သို့ရောက်ရှိပြီး အချို့သောဖွဲ့စည်းပုံများတွင် 200,000 CPH ပင်ဖြစ်သည်
ဤမြန်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်သည် TX2 နေရာချထားမှုစက်ကို အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေပါသည်။
ASM X4S နေရာချထားမှုစက်၏နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်းသည် သီအိုရီအရ 170,500 CPH ဖြင့် အလွန်မြင့်မားသည်။
Geekvalue- Pick-and-Place စက်များအတွက် မွေးဖွားသည်။
chip mounter အတွက် တစ်နေရာတည်းတွင် ဖြေရှင်းချက်ခေါင်းဆောင်
ကြှနျုပျတို့အကွောငျး
အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် စက်ပစ္စည်းကိရိယာများ ပံ့ပိုးပေးသူအနေဖြင့် Geekvalue သည် ကျော်ကြားသောအမှတ်တံဆိပ်များမှ အသစ်စက်စက်များနှင့် အသုံးအဆောင်ပစ္စည်းများကို အပြိုင်အဆိုင်စျေးနှုန်းများဖြင့် ကမ်းလှမ်းထားသည်။
ထုတ်ကုန်
smt စက် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း pcb စက် တံဆိပ်ရိုက်စက် အခြားပစ္စည်းများSMT လိုင်းဖြေရှင်းချက်
© All Rights Reserved. နည်းပညာပံ့ပိုးမှု-TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho