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製品に関するよくある質問

ハンファチップマウンター SM482 プラス

最小構成部品: 01005 ~ 55mm(H 15mm)
フィリップスピックアンドプレースマシンハイブリッド3

HYbrid3配置機は、テープとリール、チューブ、箱、トレイなど、さまざまな在庫梱包方法をサポートしています。
ASM ボンダーマシン AD832i

ASM AD832iダイボンダーは、効率的なワークフローと自動化された操作により、生産効率を大幅に向上させます。
ASMダイボンディング装置AD838L plus

ダイボンダーは柔軟性を考慮して設計されており、さまざまなサイズや形状のマザーボードに対応できます。
ASMダイボンダー装置AD211 Plus

この装置は高精度な性能を有し、±7um@3σおよび±1°@3σの精度制御を実現できます。
ASMPT ワイヤボンディング装置 AB383

ワイヤボンダーは長期運転でも良好な性能を発揮し、高い安定性を備えているため、生産プロセスの継続性と信頼性を確保できます。
アセンブリワイヤーボンダーマシン Cheetah II

このワイヤボンダーのワイヤボンディング精度は±2ミクロンに達します
ASMPT ワイヤーボンダーマシン AB589 シリーズ

AB589ワイヤボンダーは、ASMPTが製造する高効率ワイヤボンディング装置です。
ASM ワイヤボンディングマシン AEROCAM シリーズ

ASMPT AERO CAMシリーズワイヤボンダーは、カメラモジュールのパッケージング用に特別に設計されています。
ASMPTダイボンディングマシンAD8312 Plus

AD8312 Plusポジショニングダイボンダーは、超高速とポジショニングの利点を兼ね備えています。
ASM ボンダーマシン ad420xl

AD420XLダイボンダーは効率性を考慮して設計されており、高速ダイボンディングソリューションを提供できます。
asm ボンダーマシン SD8312

ASMダイボンダーSD8312は、高度な制御システムと機械構造を採用しています。
asmプラスチックシール機ORCASシリーズ

ORCAS手動成形システムの閉ループ共平面度（TTV）は20μm未満であり、高精度の積層効果を保証します。
DISCO ウェーハ切断機 DFL7341

高精度切断：DFL7341はレーザー不可視切断技術を使用して、シリコンウェーハの内側のみに改質層を形成します。
DISCO ダイシングソーマシン DFD6341

DFD6341は独自の回転機構を採用しており、X軸の戻り速度は1000mm/sまで向上しています。
MRSI Systems ダイボンディングマシン mrsi-705

このシステムは、1台のマシンでマルチチップおよびマルチプロセスのアプリケーションを処理できます。
アセンブリタレット選別機

選別する原材料は、コンベアベルトまたはバイブレーターを介して選別機の供給口に供給される。
ASMダイボンディングマシンAD280 Plus

AD280 Plusダイボンダーは高精度のダイボンディング機能を備えており、部品の正確な配置を保証します。
asm siplace sx2 配置機

配置速度は100,000 CPHに達し、構成によっては200,000 CPHにも達します。
asm siplace tx2 チップマウンター

この高速性能により、TX2実装機は大量生産で優れたパフォーマンスを発揮し、生産効率を大幅に向上させることができます。
asm siplace x4s smt 配置マシン

ASM X4S配置機の配置速度は非常に速く、理論上の速度は170,500 CPHです。