Philips HYbrid3 配置機の主な利点と機能は次のとおりです。
操作と配置: HYbrid3配置機は、最大±7μmの高精度で効率的な配置精度を備え、008004(0201m)の小さな部品を1dpm未満の欠陥率で処理できます。
このシステムは、ピッキングと配置の全体的なプロセスを強化し続け、99.99%以上のピッキング率、ピクセルコンポーネント(35ミクロン)のより高い配置、およびカメラアライメントコンポーネントを備えた新しい軽量フィーダーを導入しました。生産能力は25%向上できます。
高度な配置技術:HYbrid3はシーケンシャル配置方式を採用し、完全な閉ループ配置圧力制御により、圧力は0.3nまで有効となり、配置の安定性と精度を確保します。
細部にまで配慮した設計で、ボードの最初から品質を確保し、即座に容量向上を実現します。
柔軟性と汎用性: HYbrid3 配置マシンは、テープとリール、チューブ、ボックス、トレイなど、さまざまな在庫梱包方法をサポートし、柔軟性と適用性をさらに向上させます。
さらに、さまざまなコンポーネントを識別して配置の精度を確保できるインテリジェントなトレイ吸引および補正システムも装備されています。
高い効率性と安定性: HYbrid3 の設計は安定性と効率性に重点を置いています。固定回路基板設計を採用し、大型または重いコンポーネントをマウントする際の安定性を確保します。
取り付けヘッドは高圧取り付けが可能で、取り付け圧力はプログラム制御されておらず、最大 5kg まで達します。
幅広い市場への応用: HYbrid3 配置機は、半導体ウェーハの非線形配置に適しているだけでなく、さまざまな生産ニーズを満たす SMT ライン全体の機器のレンタルにも適しています。
市場での位置付けとユーザー評価: Philips HYbrid3 実装機は、市場では高速/超高効率の実装機として位置付けられており、位置決めと高効率生産を必要とする電子機器製造会社に適しています。その品質と機能は、特に半導体ウェーハ実装および SMT 全ライン機器レンタル市場で広く認められています。