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philips pick and place machine hybrid3

macchina pick and place philips ibrida3

La macchina di posizionamento HYbrid3 supporta una varietà di metodi di imballaggio dell'inventario, tra cui nastro e bobina, tubo, scatola e vassoio

Dettagli

I principali vantaggi e caratteristiche della macchina per il posizionamento Philips HYbrid3 includono:

Funzionamento e posizionamento: la macchina di posizionamento HYbrid3 ha un'elevata precisione e un'accuratezza di posizionamento efficiente fino a ±7μm e può gestire componenti piccoli fino a 008004 (0201m) con un tasso di difetti inferiore a 1 dpm

Il sistema continua a rafforzare il processo complessivo di prelievo e posizionamento e introduce un nuovo alimentatore leggero, con un tasso di prelievo superiore al 99,99%, un posizionamento più elevato di componenti pixel (35 micron) e componenti di allineamento della telecamera. La capacità produttiva può essere migliorata del 25%

Tecnologia di posizionamento avanzata: HYbrid3 adotta il metodo di posizionamento sequenziale, attraverso il controllo completo della pressione di posizionamento a circuito chiuso, la pressione è efficace fino a 0,3n, garantendo la stabilità e la precisione del posizionamento

Il suo design presta attenzione ai dettagli, garantendo la qualità fin dall'inizio della scheda significa un miglioramento immediato della capacità

Flessibilità e versatilità: la macchina di posizionamento HYbrid3 supporta una varietà di metodi di imballaggio dell'inventario, tra cui nastro e bobina, tubo, scatola e vassoio, migliorando ulteriormente la sua flessibilità e applicabilità

Inoltre, è dotato di un sistema intelligente di aspirazione e correzione del vassoio in grado di identificare una varietà di componenti diversi per garantire la precisione del posizionamento.

Elevata efficienza e stabilità: il design di HYbrid3 si concentra su stabilità ed efficienza. Adotta un design a circuito stampato fisso per garantire la stabilità del montaggio di componenti grandi o pesanti.

La sua testa di montaggio ha la capacità di montaggio ad alta pressione. La pressione di montaggio non è controllata dal programma e può raggiungere fino a 5 kg.

Ampia applicazione di mercato: la macchina di posizionamento HYbrid3 non è adatta solo al posizionamento non lineare di wafer semiconduttori, ma anche al noleggio di apparecchiature SMT di linea completa per soddisfare diverse esigenze di produzione.

Posizionamento di mercato e valutazione degli utenti: la macchina di posizionamento Philips HYbrid3 è posizionata sul mercato come una macchina di posizionamento ad alta velocità/ultra-alta efficienza, adatta per le aziende di produzione elettronica che richiedono posizionamento e produzione ad alta efficienza. La sua qualità e le sue capacità sono ampiamente riconosciute, specialmente nel mercato del posizionamento di wafer semiconduttori e del noleggio di apparecchiature SMT complete.

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