Những ưu điểm và tính năng chính của máy cấy ghép Philips HYbrid3 bao gồm:
Vận hành và lắp đặt: Máy lắp đặt HYbrid3 có độ chính xác cao và độ chính xác lắp đặt hiệu quả lên tới ±7μm và có thể xử lý các linh kiện nhỏ tới 008004 (0201m) với tỷ lệ lỗi dưới 1dpm
Hệ thống tiếp tục tăng cường toàn bộ quá trình chọn và đặt, và giới thiệu một bộ nạp nhẹ mới, với tỷ lệ chọn hơn 99,99%, vị trí đặt các thành phần pixel cao hơn (35 micron) và các thành phần căn chỉnh camera. Năng suất sản xuất có thể được cải thiện 25%
Công nghệ đặt tiên tiến: HYbrid3 áp dụng phương pháp đặt tuần tự, thông qua kiểm soát áp suất đặt vòng kín hoàn toàn, áp suất có hiệu lực đến 0,3n, đảm bảo tính ổn định và độ chính xác của vị trí
Thiết kế chú ý đến từng chi tiết, đảm bảo chất lượng ngay từ đầu, có nghĩa là cải thiện năng lực ngay lập tức
Tính linh hoạt và đa năng: Máy đặt HYbrid3 hỗ trợ nhiều phương pháp đóng gói hàng tồn kho, bao gồm băng và cuộn, ống, hộp và khay, cải thiện hơn nữa tính linh hoạt và khả năng ứng dụng của máy
Ngoài ra, nó còn được trang bị hệ thống hút và hiệu chỉnh khay thông minh có thể nhận dạng nhiều thành phần khác nhau để đảm bảo độ chính xác khi đặt.
Hiệu suất và độ ổn định cao: Thiết kế của HYbrid3 tập trung vào độ ổn định và hiệu quả. Nó sử dụng thiết kế bảng mạch cố định để đảm bảo độ ổn định khi lắp các thành phần lớn hoặc nặng.
Đầu gắn của nó có khả năng gắn áp suất cao. Áp suất gắn không được kiểm soát theo chương trình và có thể đạt tới 5kg.
Ứng dụng rộng rãi trên thị trường: Máy đặt HYbrid3 không chỉ phù hợp để đặt các tấm bán dẫn phi tuyến tính mà còn cho thuê thiết bị toàn dây chuyền SMT để đáp ứng các nhu cầu sản xuất khác nhau.
Định vị thị trường và đánh giá của người dùng: Máy định vị Philips HYbrid3 được định vị trên thị trường là máy định vị tốc độ cao/hiệu suất cực cao, phù hợp với các công ty sản xuất điện tử cần định vị và sản xuất hiệu suất cao. Chất lượng và khả năng của nó được công nhận rộng rãi, đặc biệt là trong thị trường cho thuê thiết bị toàn bộ dây chuyền sản xuất wafer bán dẫn và SMT.