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philips pick and place machine hybrid3

machine pick and place philips hybrid3

La machine de placement HYbrid3 prend en charge une variété de méthodes d'emballage d'inventaire, notamment les bandes et les bobines, les tubes, les boîtes et les plateaux

Détails

Les principaux avantages et caractéristiques de la machine de placement Philips HYbrid3 sont les suivants :

Fonctionnement et placement : La machine de placement HYbrid3 présente une précision de placement élevée et efficace allant jusqu'à ±7 μm, et peut gérer des composants aussi petits que 008004 (0201m) avec un taux de défaut inférieur à 1 dpm

Le système continue de renforcer le processus global de prélèvement et de placement et introduit un nouveau chargeur léger, avec un taux de prélèvement de plus de 99,99 %, un placement plus élevé des composants de pixels (35 microns) et des composants d'alignement de caméra. La capacité de production peut être améliorée de 25 %

Technologie de placement avancée : HYbrid3 adopte une méthode de placement séquentielle, grâce à un contrôle complet de la pression de placement en boucle fermée, la pression est efficace jusqu'à 0,3 n, garantissant la stabilité et la précision du placement

Sa conception accorde une attention particulière aux détails, garantissant la qualité dès le début de la carte, ce qui signifie une amélioration immédiate des capacités

Flexibilité et polyvalence : la machine de placement HYbrid3 prend en charge une variété de méthodes d'emballage d'inventaire, notamment les bandes et les bobines, les tubes, les boîtes et les plateaux, améliorant encore sa flexibilité et son applicabilité

De plus, il est également équipé d'un système intelligent d'aspiration et de correction du plateau qui peut identifier une variété de composants différents pour garantir la précision du placement

Haute efficacité et stabilité : La conception du HYbrid3 met l'accent sur la stabilité et l'efficacité. Il adopte une conception de circuit imprimé fixe pour assurer la stabilité du montage de composants volumineux ou lourds.

Sa tête de montage permet un montage à haute pression. La pression de montage n'est pas contrôlée par programme et peut atteindre jusqu'à 5 kg.

Large application sur le marché : la machine de placement HYbrid3 convient non seulement au placement non linéaire de plaquettes de semi-conducteurs, mais également à la location d'équipements de ligne complète SMT pour répondre à différents besoins de production.

Positionnement sur le marché et évaluation des utilisateurs : la machine de placement Philips HYbrid3 se positionne sur le marché comme une machine de placement à grande vitesse/ultra-haute efficacité, adaptée aux entreprises de fabrication électronique qui ont besoin d'un positionnement et d'une production à haute efficacité. Sa qualité et ses capacités sont largement reconnues, en particulier sur le marché du placement de plaquettes de semi-conducteurs et de la location d'équipements de ligne complète SMT.

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Geekvalue : né pour les machines Pick-and-Place

Leader en solutions uniques pour le montage de puces

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