hybridní stroj philips pick and place3

Mezi hlavní výhody a vlastnosti osazovacího stroje Philips HYbrid3 patří:

Obsluha a umístění: Osazovací stroj HYbrid3 má vysokou přesnost a efektivní přesnost umístění až ±7 μm a dokáže zpracovat součásti o velikosti 008004 (0201 m) s chybovostí menší než 1 dpm.

Systém nadále posiluje celkový proces vychystávání a umísťování a představuje nový lehký podavač s rychlostí vychystávání více než 99,99 %, vyšším umístěním pixelových komponent (35 mikronů) a komponent zarovnání kamery. Výrobní kapacita může být zvýšena o 25 %

Pokročilá technologie umisťování: HYbrid3 využívá metodu sekvenčního umisťování, prostřednictvím řízení tlaku umístění v plně uzavřené smyčce je tlak účinný do 0,3 n, což zajišťuje stabilitu a přesnost umístění

Jeho design dbá na detaily, zajištění kvality od začátku desky znamená okamžité zvýšení kapacity

Flexibilita a všestrannost: umísťovací stroj HYbrid3 podporuje různé způsoby balení inventáře, včetně pásky a kotouče, tuby, krabice a podnosu, což dále zlepšuje jeho flexibilitu a použitelnost

Kromě toho je také vybaven inteligentním sacím a korekčním systémem zásobníků, který dokáže identifikovat řadu různých komponentů a zajistit tak přesnost umístění

Vysoká účinnost a stabilita: Konstrukce HYbrid3 se zaměřuje na stabilitu a účinnost. Přijímá pevnou desku s obvody, která zajišťuje stabilitu montáže velkých nebo těžkých součástí.

Jeho montážní hlava má schopnost vysokotlaké montáže. Montážní tlak není řízen programem a může dosáhnout až 5 kg.

Široké uplatnění na trhu: Osazovací stroj HYbrid3 je vhodný nejen pro nelineární umístění polovodičových waferů, ale také pro pronájem celé řady SMT zařízení pro splnění různých výrobních potřeb.

Umístění na trhu a hodnocení uživatelů: Osazovací stroj Philips HYbrid3 je na trhu umístěn jako vysokorychlostní/ultra vysoce účinný osazovací stroj, vhodný pro společnosti vyrábějící elektroniku, které vyžadují pozici a vysoce efektivní výrobu. Jeho kvalita a schopnosti jsou široce uznávány, zejména na trhu s umisťováním polovodičových plátků a na trhu pronájmů zařízení SMT celé řady.