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ソニーの F130AI 配置機の主な利点と機能は次のとおりです。
高速実装能力：F130AI実装機は最大25,900 CPH（1分あたり25,900個の部品）の実装速度を備えており、大規模な生産タスクを効率的に完了できます。
高精度配置：配置精度は50ミクロン（CPK1.0以上）に達し、高精度の部品配置を保証し、高密度回路基板の製造に適しています。
汎用性：この配置機は、0402（01005）から12 mmのIC部品の配置、6 mmから25 mmのIC部品の固定配置など、さまざまな部品の配置に適しており、さまざまなアプリケーションシナリオに適しています。
長い基板のサポート：F130AIは最大1200mmの基板配置をサポートし、大型PCBの製造に適しています。
柔軟性と信頼性：F130AI配置機には、ソニー独自のプラネタリー軽量ヘッドが搭載されており、優れた性能と価格の比率と信頼性を備え、長期使用に適しています。
技術的パラメータ:
基板サイズ: 50 mm 50 mm～360 mm 1200 mm 基板厚さ: 0.5 mm～2.6 mm 搭載ヘッド数: 1ヘッド、12ノズル 搭載範囲: 0402 (01005)～12 mm IC部品、6 mm～25 mm IC部品 部品高さ: 最大6 mm 搭載速度: 0.139秒(25900 CPH)
配置精度: 50ミクロン (CPK1.0以上)
電源：AC3相200V±10%、50/60HZ、消費電力2.3kW
ガス消費量: 0.49MPA、50L/分
外寸：1220mm 1400mm 1545mm
重量: 18560kg
