sony pick and place machine f130ai

Faida kuu na huduma za mashine ya uwekaji ya F130AI ya Sony ni pamoja na:

Uwezo wa uwekaji wa kasi ya juu: Mashine ya kuweka F130AI ina kasi ya uwekaji hadi 25,900 CPH (vipengee 25,900 kwa dakika), ambayo inaweza kukamilisha kwa ufanisi kazi kubwa za uzalishaji.

Uwekaji wa usahihi wa hali ya juu: Usahihi wa uwekaji wake unafikia mikroni 50 (CPK1.0 au zaidi), kuhakikisha uwekaji wa sehemu ya usahihi wa hali ya juu, inayofaa kwa utengenezaji wa bodi za mzunguko wa wiani wa juu.

Uwezo mwingi: Mashine ya uwekaji inafaa kwa uwekaji wa vipengele mbalimbali, ikiwa ni pamoja na 0402 (01005) hadi 12 mm vipengele vya IC, na uwekaji usiobadilika wa 6 mm hadi 25 mm vipengele vya IC, vinavyofaa kwa aina mbalimbali za matumizi.

Usaidizi wa muda mrefu wa substrate: F130AI inasaidia uwekaji wa substrate hadi 1200 mm, inayofaa kwa utengenezaji mkubwa wa PCB.

Unyumbufu na kutegemewa: Mashine ya kuweka F130AI ina kichwa cha kipekee cha Sony cha sayari nyepesi, ambacho kina uwiano bora wa bei ya utendaji na kutegemewa, na kinafaa kwa matumizi ya muda mrefu.

Vigezo vya kiufundi:

Ukubwa wa substrate: 50 mm 50 mm hadi 360 mm 1200 mm Unene wa substrate: 0.5 mm hadi 2.6 mm Idadi ya vichwa vya uwekaji: kichwa 1, nozzles 12 Aina ya uwekaji: 0402 (01005) hadi 12 mm vipengele vya IC, 6 mm hadi 25 mm vipengele vya IC Urefu wa kipengele: Upeo wa 6 mm kasi ya uwekaji: 0.139 sekunde (25900 CPH)

Usahihi wa uwekaji: mikroni 50 (CPK1.0 au zaidi)

Ugavi wa umeme: AC3 awamu 200V±10%, 50/60HZ, matumizi ya nguvu 2.3 kW

Matumizi ya gesi: 0.49MPA, 50L/min

Vipimo vya nje: 1220mm 1400mm 1545mm

Uzito: 18560 kg