sony pick and place máquina f130ai

As principais vantagens e características da máquina de posicionamento F130AI da Sony incluem:

Capacidade de posicionamento de alta velocidade: a máquina de posicionamento F130AI tem uma velocidade de posicionamento de até 25.900 CPH (25.900 componentes por minuto), o que pode concluir com eficiência tarefas de produção em larga escala

Posicionamento de alta precisão: sua precisão de posicionamento atinge 50 mícrons (CPK1.0 ou superior), garantindo posicionamento de componentes de alta precisão, adequado para a fabricação de placas de circuito de alta densidade

Versatilidade: A máquina de posicionamento é adequada para o posicionamento de uma variedade de componentes, incluindo componentes IC de 0402 (01005) a 12 mm e posicionamento fixo de componentes IC de 6 mm a 25 mm, adequado para uma variedade de cenários de aplicação

Suporte de substrato longo: O F130AI suporta posicionamento de substrato de até 1200 mm, adequado para fabricação de PCB de grande porte

Flexibilidade e confiabilidade: A máquina de posicionamento F130AI é equipada com o exclusivo cabeçote planetário leve da Sony, que tem excelente relação desempenho-preço e confiabilidade, e é adequada para uso a longo prazo

Parâmetros técnicos:

Tamanho do substrato: 50 mm 50 mm a 360 mm 1200 mm Espessura do substrato: 0,5 mm a 2,6 mm Número de cabeças de posicionamento: 1 cabeça, 12 bicos Faixa de posicionamento: 0402 (01005) a 12 mm componentes IC, 6 mm a 25 mm componentes IC Altura do componente: Máximo 6 mm Velocidade de posicionamento: 0,139 segundos (25900 CPH)

Precisão de posicionamento: 50 mícrons (CPK1.0 ou superior)

Fonte de alimentação: AC3 fase 200V±10%, 50/60HZ, consumo de energia 2,3 kW

Consumo de gás: 0,49 MPA, 50 L/min

Dimensões externas: 1220 mm 1400 mm 1545 mm

Peso: 18560kg