Sony Bestückungsmaschine F130AI

Zu den wichtigsten Vorteilen und Funktionen des Bestückungsautomaten F130AI von Sony gehören:

Hochgeschwindigkeits-Bestückungsfähigkeit: Die Bestückungsmaschine F130AI hat eine Bestückungsgeschwindigkeit von bis zu 25.900 CPH (25.900 Komponenten pro Minute), die groß angelegte Produktionsaufgaben effizient erledigen kann

Hochpräzise Platzierung: Die Platzierungsgenauigkeit erreicht 50 Mikrometer (CPK1.0 oder höher) und gewährleistet eine hochpräzise Komponentenplatzierung, die für die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Dichte geeignet ist.

Vielseitigkeit: Der Platzierungsautomat eignet sich für die Platzierung einer Vielzahl von Komponenten, einschließlich 0402 (01005) bis 12 mm IC-Komponenten und fester Platzierung von 6 mm bis 25 mm IC-Komponenten, geeignet für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien

Unterstützung langer Substrate: Der F130AI unterstützt die Platzierung von Substraten bis zu 1200 mm und eignet sich für die Herstellung großer Leiterplatten.

Flexibilität und Zuverlässigkeit: Die Bestückungsmaschine F130AI ist mit dem einzigartigen leichten Planetenkopf von Sony ausgestattet, der ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis und Zuverlässigkeit bietet und für den Langzeiteinsatz geeignet ist

Technische Parameter:

Substratgröße: 50 mm 50 mm bis 360 mm 1200 mm Substratdicke: 0,5 mm bis 2,6 mm Anzahl der Bestückungsköpfe: 1 Kopf, 12 Düsen Bestückungsbereich: 0402 (01005) bis 12 mm IC-Komponenten, 6 mm bis 25 mm IC-Komponenten Komponentenhöhe: Maximal 6 mm Bestückungsgeschwindigkeit: 0,139 Sekunden (25900 CPH)

Platzierungsgenauigkeit: 50 Mikrometer (CPK1.0 oder höher)

Stromversorgung: AC3 Phasen 200V±10%, 50/60HZ, Leistungsaufnahme 2,3 kW

Gasverbrauch: 0,49 MPA, 50 l/min

Außenmaße: 1220mm 1400mm 1545mm

Gewicht: 18560kg