sony pick and place machine f130ai

Основні переваги та особливості монтажної машини Sony F130AI включають:

Можливість високошвидкісного розміщення: машина для розміщення F130AI має швидкість розміщення до 25 900 CPH (25 900 компонентів на хвилину), що дозволяє ефективно виконувати завдання великого виробництва.

Високоточне розміщення: його точність розміщення досягає 50 мікрон (CPK1.0 або вище), що забезпечує високоточне розміщення компонентів, придатне для виготовлення друкованих плат високої щільності.

Універсальність. Машина розміщення підходить для розміщення різноманітних компонентів, у тому числі від 0402 (01005) до 12 мм компонентів IC, а також фіксованого розміщення 6 мм до 25 мм компонентів IC, що підходить для різноманітних сценаріїв застосування

Довга підкладка: F130AI підтримує розміщення підкладки до 1200 мм, що підходить для виробництва великих друкованих плат.

Гнучкість і надійність. Машина для монтажу F130AI оснащена унікальною полегшеною планетарною головкою Sony, яка має відмінне співвідношення ціни та якості та надійність, і підходить для тривалого використання

Технічні параметри:

Розмір підкладки: 50 мм від 50 мм до 360 мм 1200 мм Товщина підкладки: від 0,5 мм до 2,6 мм Кількість головок для розміщення: 1 головка, 12 насадок Діапазон розміщення: 0402 (01005) до 12 мм компонентів IC, від 6 мм до 25 мм компонентів IC Висота компонента: максимум 6 мм Швидкість розміщення: 0,139 секунди (25900 CPH)

Точність розміщення: 50 мікрон (CPK1.0 або вище)

Джерело живлення: фаза AC3 200V±10%, 50/60HZ, споживана потужність 2,3 кВт

Витрата газу: 0,49 МПа, 50 л/хв

Зовнішні розміри: 1220 мм 1400 мм 1545 мм

Вага: 18560 кг