macchina pick and place sony f130ai

I principali vantaggi e caratteristiche della macchina di posizionamento F130AI di Sony includono:

Capacità di posizionamento ad alta velocità: la macchina di posizionamento F130AI ha una velocità di posizionamento fino a 25.900 CPH (25.900 componenti al minuto), che può completare in modo efficiente attività di produzione su larga scala

Posizionamento ad alta precisione: la sua precisione di posizionamento raggiunge i 50 micron (CPK1.0 o superiore), garantendo un posizionamento dei componenti ad alta precisione, adatto per la produzione di circuiti stampati ad alta densità

Versatilità: la macchina di posizionamento è adatta per il posizionamento di una varietà di componenti, inclusi componenti IC da 0402 (01005) a 12 mm e posizionamento fisso di componenti IC da 6 mm a 25 mm, adatti a una varietà di scenari applicativi

Supporto substrato lungo: F130AI supporta il posizionamento del substrato fino a 1200 mm, adatto per la produzione di PCB di grandi dimensioni

Flessibilità e affidabilità: la macchina di posizionamento F130AI è dotata dell'esclusiva testa planetaria leggera di Sony, che offre un eccellente rapporto prestazioni-prezzo e affidabilità, ed è adatta per un utilizzo a lungo termine.

Parametri tecnici:

Dimensioni del substrato: 50 mm Da 50 mm a 360 mm 1200 mm Spessore del substrato: da 0,5 mm a 2,6 mm Numero di teste di posizionamento: 1 testa, 12 ugelli Intervallo di posizionamento: componenti IC da 0402 (01005) a 12 mm, componenti IC da 6 mm a 25 mm Altezza del componente: massimo 6 mm Velocità di posizionamento: 0,139 secondi (25900 CPH)

Precisione di posizionamento: 50 micron (CPK1.0 o superiore)

Alimentazione: AC3 fase 200V±10%, 50/60HZ, potenza assorbita 2,3 kW

Consumo di gas: 0,49 MPA, 50 L/min

Dimensioni esterne: 1220mm 1400mm 1545mm

Peso: 18560kg