sony pick and place-maskin f130ai

De viktigste fordelene og funksjonene til Sonys F130AI plasseringsmaskin inkluderer:

Høyhastighets plasseringsevne: F130AI plasseringsmaskinen har en plasseringshastighet på opptil 25 900 CPH (25 900 komponenter per minutt), som effektivt kan fullføre store produksjonsoppgaver

Høypresisjonsplassering: Plasseringsnøyaktigheten når 50 mikron (CPK1.0 eller høyere), noe som sikrer høypresisjonskomponentplassering, egnet for produksjon av kretskort med høy tetthet

Allsidighet: Plasseringsmaskinen er egnet for plassering av en rekke komponenter, inkludert 0402 (01005) til 12 mm IC-komponenter, og fast plassering av 6 mm til 25 mm IC-komponenter, egnet for en rekke bruksscenarier

Lang substratstøtte: F130AI støtter substratplassering opp til 1200 mm, egnet for stor PCB-produksjon

Fleksibilitet og pålitelighet: F130AI-plasseringsmaskinen er utstyrt med Sonys unike planetariske lettvektshode, som har utmerket ytelse-prisforhold og pålitelighet, og er egnet for langtidsbruk

Tekniske parametere:

Underlagsstørrelse: 50 mm 50 mm til 360 mm 1200 mm Underlagstykkelse: 0,5 mm til 2,6 mm Antall plasseringshoder: 1 hode, 12 dyser Plasseringsområde: 0402 (01005) til 12 mm IC-komponenter, 6 mm til 25 mm IC-komponenter Komponenthøyde: Maks 6 mm Plasseringshastighet: 0,139 sekunder (25900 CPH)

Plasseringsnøyaktighet: 50 mikron (CPK1.0 eller høyere)

Strømforsyning: AC3 fase 200V±10%, 50/60HZ, strømforbruk 2,3 kW

Gassforbruk: 0,49MPA, 50L/min

Utvendige mål: 1220mm 1400mm 1545mm

Vekt: 18560 kg