máy pick and place sony f130ai

Những ưu điểm và tính năng chính của máy định vị F130AI của Sony bao gồm:

Khả năng đặt tốc độ cao: Máy đặt F130AI có tốc độ đặt lên tới 25.900 CPH (25.900 thành phần mỗi phút), có thể hoàn thành hiệu quả các nhiệm vụ sản xuất quy mô lớn

Vị trí đặt có độ chính xác cao: Độ chính xác vị trí đặt đạt tới 50 micron (CPK1.0 trở lên), đảm bảo vị trí đặt linh kiện có độ chính xác cao, phù hợp để sản xuất bảng mạch có mật độ cao

Tính linh hoạt: Máy đặt phù hợp để đặt nhiều loại linh kiện khác nhau, bao gồm linh kiện IC 0402 (01005) đến 12 mm và đặt cố định linh kiện IC 6 mm đến 25 mm, phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau

Hỗ trợ đế dài: F130AI hỗ trợ đặt đế lên đến 1200 mm, phù hợp cho sản xuất PCB lớn

Tính linh hoạt và độ tin cậy: Máy định vị F130AI được trang bị đầu nhẹ hành tinh độc đáo của Sony, có tỷ lệ hiệu suất-giá cả và độ tin cậy tuyệt vời, phù hợp để sử dụng lâu dài

Thông số kỹ thuật:

Kích thước nền: 50 mm 50 mm đến 360 mm 1200 mm Độ dày nền: 0,5 mm đến 2,6 mm Số lượng đầu đặt: 1 đầu, 12 vòi phun Phạm vi đặt: Linh kiện IC 0402 (01005) đến 12 mm, Linh kiện IC 6 mm đến 25 mm Chiều cao linh kiện: Tối đa 6 mm Tốc độ đặt: 0,139 giây (25900 CPH)

Độ chính xác vị trí: 50 micron (CPK1.0 trở lên)

Nguồn điện: AC3 pha 200V±10%, 50/60HZ, công suất tiêu thụ 2,3 kW

Tiêu thụ gas: 0,49MPA, 50L/phút

Kích thước bên ngoài: 1220mm 1400mm 1545mm

Trọng lượng: 18560kg