Las principales ventajas y características de la máquina de colocación F130AI de Sony incluyen:
Capacidad de colocación de alta velocidad: la máquina de colocación F130AI tiene una velocidad de colocación de hasta 25 900 CPH (25 900 componentes por minuto), lo que puede completar de manera eficiente tareas de producción a gran escala.
Colocación de alta precisión: Su precisión de colocación alcanza los 50 micrones (CPK1.0 o superior), lo que garantiza una colocación de componentes de alta precisión, adecuada para la fabricación de placas de circuitos de alta densidad.
Versatilidad: La máquina de colocación es adecuada para la colocación de una variedad de componentes, incluidos componentes IC de 0402 (01005) a 12 mm y la colocación fija de componentes IC de 6 mm a 25 mm, adecuada para una variedad de escenarios de aplicación.
Soporte de sustrato largo: el F130AI admite la colocación de sustrato de hasta 1200 mm, adecuado para la fabricación de PCB de gran tamaño.
Flexibilidad y confiabilidad: La máquina de colocación F130AI está equipada con el exclusivo cabezal planetario liviano de Sony, que tiene una excelente relación rendimiento-precio y confiabilidad, y es adecuado para uso a largo plazo.
Parámetros técnicos:
Tamaño del sustrato: 50 mm 50 mm a 360 mm 1200 mm Grosor del sustrato: 0,5 mm a 2,6 mm Número de cabezales de colocación: 1 cabezal, 12 boquillas Rango de colocación: 0402 (01005) a componentes IC de 12 mm, 6 mm a componentes IC de 25 mm Altura del componente: Máximo 6 mm Velocidad de colocación: 0,139 segundos (25900 CPH)
Precisión de colocación: 50 micrones (CPK1.0 o superior)
Alimentación: AC3 fase 200 V ± 10 %, 50/60 Hz, consumo de energía 2,3 kW
Consumo de gas: 0,49 MPA, 50 L/min
Dimensiones externas: 1220 mm 1400 mm 1545 mm
Peso: 18560kg