ASMダイボンダー装置AD211 Plus

Name: ASM die bonder equipment AD211 Plus
Brand: GEEKVALUE
Availability: InStock

この装置は高精度な性能を有し、±7um@3σおよび±1°@3σの精度制御を実現できます。

詳細

ASMPT ダイボンダー AD211 Plus には、次の利点と仕様があります。

高効率パッケージング能力：AD211 Plusはボイドフリー共晶を実現し、UPH（1時間あたりの生産量）は7kに達し、生産効率が大幅に向上します。

高精度：高精度の性能を備え、±7um@3σおよび±1°@3σの精度制御を実現できます。

汎用性: AD211 Plus は、高出力および高輝度 LED チップの共晶パッケージング、UV 深紫外線処理など、さまざまなアプリケーションシナリオに適しています。

高い自動化レベル：この装置には、自動溶接ヘッドレベル補正、セグメント化された加熱ゾーンワークベンチ、ダイボンディングチップレーザー温度検出などの機能があり、生産プロセスの自動化と精度が向上します。

高性能: AD211 Plus は、独立したパーティションで窒素と水素の混合ガスを使用および検出できるため、機器の性能と適用性がさらに向上します。

適用可能な業界と具体的な適用シナリオ:

高度なパッケージング：特に光通信、自動車のヘッドライトなどの分野における高出力、高輝度 LED チップの共晶パッケージングに適用できます。

半導体製造：半導体装置の製造プロセスにおいて、AD211 Plusは効率的で精密なパッケージングソリューションを提供できます。

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Geekvalue: ピックアンドプレースマシンのために誕生

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