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ASMPT Die Bonder AD211 Plus는 다음과 같은 장점과 사양을 가지고 있습니다:
고효율 패키징 성능: AD211 Plus는 공극 없는 공융을 달성할 수 있으며, UPH(시간당 생산량)는 7k에 도달하여 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
고정밀도: 장비는 고정밀 성능을 가지고 있으며 ±7um@3σ 및 ±1°@3σ의 정밀 제어를 달성할 수 있습니다.
다재다능함: AD211 Plus는 고출력, 고휘도 LED 칩의 공융 패키징, UV 심자외선 처리 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.
높은 자동화 수준: 장비에는 자동 용접 헤드 레벨 보정, 분할 가열 구역 작업대, 다이 본딩 칩 레이저 온도 감지와 같은 기능이 있어 생산 공정의 자동화 및 정확성을 향상시킵니다.
고성능: AD211 Plus는 독립된 구획에서 질소-수소 혼합 가스를 사용하고 감지할 수 있어 장비의 성능과 적용성을 더욱 향상시킵니다.
적용 가능한 산업 및 특정 응용 시나리오:
고급 패키징: 고출력, 고휘도 LED 칩의 공융 패키징에 적용 가능하며, 특히 광통신, 자동차 헤드라이트 및 기타 분야에 적합합니다.
반도체 제조 : 반도체 장비 제조 공정에서 AD211 Plus는 효율적이고 정밀한 패키징 솔루션을 제공할 수 있습니다.
