en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Установка для присоединения кристаллов ASMPT AD211 Plus имеет следующие преимущества и характеристики:
Высокоэффективная упаковка: AD211 Plus может обеспечить отсутствие пустот при эвтектике, UPH (производительность в час) достигает 7 тыс., что значительно повышает эффективность производства.
Высокая точность: оборудование обладает высокоточной производительностью и может достигать точности управления ±7 мкм при 3σ и ±1° при 3σ.
Универсальность: AD211 Plus подходит для различных вариантов применения, включая эвтектическую упаковку светодиодных чипов высокой мощности и яркости, обработку глубоким ультрафиолетом и т. д.
Высокий уровень автоматизации: оборудование оснащено такими функциями, как автоматическая коррекция уровня сварочной головки, сегментированный рабочий стол с зоной нагрева и лазерное определение температуры кристалла для склеивания кристаллов, что повышает автоматизацию и точность производственного процесса.
Высокая производительность: AD211 Plus может использовать и обнаруживать смешанный газ азота и водорода в независимых секциях, что дополнительно повышает производительность и применимость оборудования.
Применимые отрасли и конкретные сценарии применения:
Усовершенствованная упаковка: Применяется для эвтектической упаковки светодиодных чипов высокой мощности и яркости, особенно в оптической связи, автомобильных фарах и других областях.
Производство полупроводников: в процессе производства полупроводникового оборудования AD211 Plus может обеспечить эффективные и точные решения по упаковке.
