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ASMPT Die Bonder AD211 Plus tiene las siguientes ventajas y especificaciones:
Capacidad de envasado de alta eficiencia: AD211 Plus puede lograr un eutéctico sin huecos, la UPH (producción por hora) alcanza los 7k, lo que mejora significativamente la eficiencia de producción.
Alta precisión: El equipo tiene un rendimiento de alta precisión y puede lograr un control de precisión de ±7um a 3σ y ±1° a 3σ.
Versatilidad: AD211 Plus es adecuado para una variedad de escenarios de aplicación, incluido el empaquetado eutéctico de chips LED de alta potencia y alto brillo, tratamiento ultravioleta profundo UV, etc.
Alto nivel de automatización: El equipo tiene funciones como corrección automática del nivel del cabezal de soldadura, banco de trabajo con zona de calentamiento segmentada y detección de temperatura láser del chip de unión de matrices, lo que mejora la automatización y precisión del proceso de producción.
Alto rendimiento: AD211 Plus puede utilizar y detectar gases mixtos de nitrógeno e hidrógeno en particiones independientes, mejorando aún más el rendimiento y la aplicabilidad del equipo.
Industrias aplicables y escenarios de aplicación específicos:
Embalaje avanzado: aplicable al embalaje eutéctico de chips LED de alta potencia y alto brillo, especialmente en comunicaciones ópticas, faros de automóviles y otros campos.
Fabricación de semiconductores: En el proceso de fabricación de equipos semiconductores, AD211 Plus puede proporcionar soluciones de empaquetado eficientes y precisas.
