Équipement de collage de matrices ASM AD211 Plus

L'ASMPT Die Bonder AD211 Plus présente les avantages et spécifications suivants :

Capacité d'emballage à haute efficacité : l'AD211 Plus peut atteindre un eutectique sans vide, l'UPH (rendement par heure) atteint 7 000, améliorant considérablement l'efficacité de la production

Haute précision : l'équipement a des performances de haute précision et peut atteindre un contrôle de précision de ±7um@3σ et ±1°@3σ

Polyvalence : AD211 Plus convient à une variété de scénarios d'application, y compris le conditionnement eutectique de puces LED haute puissance et haute luminosité, le traitement UV ultraviolet profond, etc.

Niveau d'automatisation élevé : l'équipement dispose de fonctions telles que la correction automatique du niveau de la tête de soudage, un établi à zone de chauffage segmentée et la détection de la température au laser de la puce de collage de matrice, ce qui améliore l'automatisation et la précision du processus de production

Haute performance : AD211 Plus peut utiliser et détecter des gaz mixtes azote-hydrogène dans des partitions indépendantes, améliorant encore les performances et l'applicabilité de l'équipement.

Industries concernées et scénarios d’application spécifiques :

Emballage avancé : applicable au conditionnement eutectique des puces LED haute puissance et haute luminosité, en particulier dans les communications optiques, les phares automobiles et d'autres domaines.

Fabrication de semi-conducteurs : Dans le processus de fabrication d'équipements semi-conducteurs, AD211 Plus peut fournir des solutions d'emballage efficaces et précises