en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus ir šādas priekšrocības un specifikācijas:
Augstas efektivitātes iepakošanas iespēja: AD211 Plus var sasniegt tukšumu brīvu eutektiku, UPH (izlaide stundā) sasniedz 7k, ievērojami uzlabojot ražošanas efektivitāti
Augsta precizitāte: iekārtai ir augstas precizitātes veiktspēja, un tā var sasniegt ±7um@3σ un ±1°@3σ precizitāti.
Daudzpusība: AD211 Plus ir piemērots dažādiem lietojuma scenārijiem, tostarp lieljaudas un augsta spilgtuma LED mikroshēmu eitektiskajam iepakojumam, UV dziļai ultravioleto staru apstrādei utt.
Augsts automatizācijas līmenis: iekārtai ir tādas funkcijas kā automātiska metināšanas galviņas līmeņa korekcija, segmentēta sildīšanas zonas darbagalds un štancēšanas mikroshēmas lāzera temperatūras noteikšana, kas uzlabo ražošanas procesa automatizāciju un precizitāti.
Augsta veiktspēja: AD211 Plus var izmantot un noteikt slāpekļa-ūdeņraža jauktu gāzi neatkarīgās starpsienās, vēl vairāk uzlabojot iekārtas veiktspēju un pielietojamību.
Piemērojamās nozares un konkrēti pielietojuma scenāriji:
Uzlabots iepakojums: piemērojams jaudīgu un spilgtu LED mikroshēmu eitektiskajam iepakojumam, īpaši optiskajos sakaros, automobiļu priekšējos lukturos un citās jomās.
Pusvadītāju ražošana: pusvadītāju iekārtu ražošanas procesā AD211 Plus var nodrošināt efektīvus un precīzus iepakojuma risinājumus
