Thiết bị liên kết khuôn ASM AD211 Plus

Máy ép khuôn ASMPT AD211 Plus có những ưu điểm và thông số kỹ thuật sau:

Khả năng đóng gói hiệu quả cao: AD211 Plus có thể đạt được eutectic không có lỗ rỗng, UPH (sản lượng mỗi giờ) đạt 7k, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất

Độ chính xác cao: Thiết bị có hiệu suất chính xác cao và có thể đạt được khả năng kiểm soát chính xác ±7um@3σ và ±1°@3σ

Tính linh hoạt: AD211 Plus phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau, bao gồm đóng gói eutectic các chip LED công suất cao và độ sáng cao, xử lý tia cực tím sâu, v.v.

Mức độ tự động hóa cao: Thiết bị có các chức năng như hiệu chỉnh mức đầu hàn tự động, bàn làm việc vùng gia nhiệt phân đoạn và phát hiện nhiệt độ chip liên kết khuôn bằng laser, giúp cải thiện tính tự động hóa và độ chính xác của quy trình sản xuất

Hiệu suất cao: AD211 Plus có thể sử dụng và phát hiện khí hỗn hợp nitơ-hydro trong các phân vùng độc lập, cải thiện hơn nữa hiệu suất và khả năng ứng dụng của thiết bị.

Các ngành công nghiệp áp dụng và các tình huống ứng dụng cụ thể:

Đóng gói tiên tiến: Áp dụng cho đóng gói eutectic của chip LED công suất cao và độ sáng cao, đặc biệt là trong truyền thông quang học, đèn pha ô tô và các lĩnh vực khác.

Sản xuất chất bán dẫn: Trong quá trình sản xuất thiết bị bán dẫn, AD211 Plus có thể cung cấp các giải pháp đóng gói hiệu quả và chính xác