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ASMPT Die Bonder AD211 Plus presenta i seguenti vantaggi e specifiche:
Capacità di confezionamento ad alta efficienza: AD211 Plus può raggiungere un eutettico senza vuoti, UPH (produzione oraria) raggiunge 7k, migliorando significativamente l'efficienza della produzione
Alta precisione: l'apparecchiatura ha prestazioni ad alta precisione e può raggiungere un controllo di precisione di ±7um@3σ e ±1°@3σ
Versatilità: AD211 Plus è adatto a una varietà di scenari applicativi, tra cui il confezionamento eutettico di chip LED ad alta potenza e alta luminosità, il trattamento UV con raggi ultravioletti profondi, ecc.
Elevato livello di automazione: l'apparecchiatura è dotata di funzioni quali la correzione automatica del livello della testa di saldatura, il banco di lavoro con zona di riscaldamento segmentata e il rilevamento della temperatura laser del chip di saldatura, che migliora l'automazione e la precisione del processo di produzione.
Prestazioni elevate: AD211 Plus può utilizzare e rilevare miscele di gas azoto-idrogeno in partizioni indipendenti, migliorando ulteriormente le prestazioni e l'applicabilità dell'apparecchiatura.
Settori applicabili e scenari applicativi specifici:
Imballaggio avanzato: applicabile al confezionamento eutettico di chip LED ad alta potenza e alta luminosità, in particolare nelle comunicazioni ottiche, nei fari per autoveicoli e in altri settori.
Produzione di semiconduttori: nel processo di produzione di apparecchiature per semiconduttori, AD211 Plus può fornire soluzioni di confezionamento efficienti e precise
