ASM die bonder utstyr AD211 Plus

ASMPT Die Bonder AD211 Plus har følgende fordeler og spesifikasjoner:

Høyeffektiv emballasjekapasitet: AD211 Plus kan oppnå tomromsfri eutektikk, UPH (output per hour) når 7k, noe som forbedrer produksjonseffektiviteten betydelig

Høy presisjon: Utstyret har høy presisjonsytelse og kan oppnå presisjonskontroll på ±7um@3σ og ±1°@3σ

Allsidighet: AD211 Plus er egnet for en rekke bruksscenarier, inkludert eutektisk pakking av LED-brikker med høy effekt og høy lysstyrke, UV dyp ultrafiolett behandling, etc.

Høyt automatiseringsnivå: Utstyret har funksjoner som automatisk korrigering av sveisehodenivå, segmentert arbeidsbenk for varmesoner og lasertemperaturdeteksjon for limbindingschip, som forbedrer automatiseringen og nøyaktigheten av produksjonsprosessen

Høy ytelse: AD211 Plus kan bruke og oppdage nitrogen-hydrogen blandet gass i uavhengige skillevegger, noe som ytterligere forbedrer ytelsen og anvendeligheten til utstyret.

Gjeldende bransjer og spesifikke bruksscenarier:

Avansert emballasje: Gjelder for eutektisk emballasje av LED-brikker med høy effekt og høy lysstyrke, spesielt innen optisk kommunikasjon, billykter og andre felt.

Halvlederproduksjon: I produksjonsprosessen av halvlederutstyr kan AD211 Plus tilby effektive og presise pakkeløsninger