en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus-ն ունի հետևյալ առավելություններն ու բնութագրերը.
Բարձր արդյունավետ փաթեթավորման հնարավորություն. AD211 Plus-ը կարող է հասնել դատարկ էվեկտիկական, UPH (ժամում թողարկումը) հասնում է 7k-ի՝ զգալիորեն բարելավելով արտադրության արդյունավետությունը:
Բարձր ճշգրտություն. Սարքավորումն ունի բարձր ճշգրտության կատարում և կարող է հասնել ±7um@3σ և ±1°@3σ ճշգրտության հսկողության:
Բազմակողմանիություն. AD211 Plus-ը հարմար է կիրառման մի շարք սցենարների համար, ներառյալ բարձր հզորության և բարձր պայծառության LED չիպերի էվեկտիկական փաթեթավորումը, ուլտրամանուշակագույն խորը ուլտրամանուշակագույն մշակումը և այլն:
Ավտոմատացման բարձր մակարդակ. Սարքավորումն ունի այնպիսի գործառույթներ, ինչպիսիք են եռակցման գլխի մակարդակի ավտոմատ շտկումը, հատվածային ջեռուցման գոտու աշխատասեղանը և դիակի կապող չիպի լազերային ջերմաստիճանի հայտնաբերումը, ինչը բարելավում է արտադրության գործընթացի ավտոմատացումը և ճշգրտությունը:
Բարձր արդյունավետություն. AD211 Plus-ը կարող է օգտագործել և հայտնաբերել ազոտ-ջրածին խառնված գազ անկախ միջնորմներում՝ հետագայում բարելավելով սարքավորումների աշխատանքը և կիրառելիությունը:
Կիրառելի արդյունաբերություններ և կիրառման հատուկ սցենարներ.
Ընդլայնված փաթեթավորում. Կիրառելի է բարձր հզորության և բարձր պայծառության LED չիպերի էվեկտիկական փաթեթավորման համար, հատկապես օպտիկական հաղորդակցությունների, ավտոմոբիլային լուսարձակների և այլ ոլորտներում:
Կիսահաղորդիչների արտադրություն. կիսահաղորդչային սարքավորումների արտադրության գործընթացում AD211 Plus-ը կարող է ապահովել արդյունավետ և ճշգրիտ փաթեթավորման լուծումներ
