en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASMPT Die Bonder AD211 Plus:lla on seuraavat edut ja tekniset tiedot:
Tehokas pakkausominaisuus: AD211 Plus voi saavuttaa huokosvapaan eutektisen, UPH (tuotto per tunti) saavuttaa 7k, mikä parantaa merkittävästi tuotannon tehokkuutta
Suuri tarkkuus: Laitteessa on erittäin tarkka suorituskyky ja se voi saavuttaa ±7um@3σ ja ±1°@3σ tarkkuuden
Monipuolisuus: AD211 Plus soveltuu erilaisiin käyttöskenaarioihin, mukaan lukien suuritehoisten ja kirkkaiden LED-sirujen eutektinen pakkaaminen, UV-syvä ultraviolettikäsittely jne.
Korkea automaatiotaso: Laitteessa on toimintoja, kuten automaattinen hitsauspään tason korjaus, segmentoitu lämmitysvyöhyketyöpöytä ja stanssaussirun laserlämpötilan tunnistus, mikä parantaa tuotantoprosessin automaatiota ja tarkkuutta
Korkea suorituskyky: AD211 Plus voi käyttää ja havaita typpi-vetysekoitettua kaasua itsenäisissä osioissa, mikä parantaa entisestään laitteen suorituskykyä ja soveltuvuutta.
Sovellettavat toimialat ja erityiset sovellusskenaariot:
Edistynyt pakkaus: Soveltuu suuritehoisten ja kirkkaiden LED-sirujen eutektiseen pakkaukseen, erityisesti optisessa viestinnässä, autojen ajovaloissa ja muilla aloilla.
Puolijohdevalmistus: Puolijohdelaitteiden valmistusprosessissa AD211 Plus voi tarjota tehokkaita ja tarkkoja pakkausratkaisuja
