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FAQ sul prodotto
Componente minimo: 01005 ~ 55mm (H 15mm)
La macchina di posizionamento HYbrid3 supporta una varietà di metodi di imballaggio dell'inventario, tra cui nastro e bobina, tubo, scatola e vassoio
Il die bonder ASM AD832i migliora significativamente l'efficienza produttiva grazie al suo flusso di lavoro efficiente e al funzionamento automatizzato
Il die bonder è progettato per essere flessibile e può gestire schede madri di varie dimensioni e forme
L'apparecchiatura ha prestazioni ad alta precisione e può raggiungere un controllo di precisione di ±7um@3σ e ±1°@3σ
Il wire bonder funziona bene nel funzionamento a lungo termine e ha un'elevata stabilità, che può garantire la continuità e l'affidabilità del processo di produzione
La precisione di saldatura dei fili di questo saldatore per fili raggiunge ±2 micron
Il wire bonder AB589 è un'apparecchiatura di wire bonding ad alta efficienza prodotta da ASMPT
La saldatrice a filo della serie ASMPT AERO CAM è progettata appositamente per il confezionamento di moduli telecamera
Il bonder di posizionamento AD8312 Plus combina i vantaggi dell'ultra-velocità e del posizionamento
La saldatrice AD420XL è progettata pensando all'efficienza e può fornire soluzioni di saldatura ad alta velocità
Il die bonder ASM SD8312 adotta sistemi di controllo avanzati e strutture meccaniche
La coplanarità a circuito chiuso (TTV) del sistema di stampaggio manuale ORCAS è inferiore a 20 μm, garantendo effetti di laminazione ad alta precisione
taglio ad alta precisione: DFL7341 utilizza la tecnologia di taglio laser invisibile per formare uno strato modificato solo all'interno del wafer di silicio
Il DFD6341 utilizza un meccanismo rotativo unico, la velocità di ritorno dell'asse X è aumentata a 1000 mm/s
Il sistema può gestire applicazioni multi-chip e multi-processo in un'unica macchina
Le materie prime da selezionare vengono immesse nella porta di alimentazione della macchina selezionatrice tramite un nastro trasportatore o un vibratore
Il die bonder AD280 Plus ha capacità di bonding di matrici ad alta precisione, che possono garantire il posizionamento preciso dei componenti
La sua velocità di posizionamento raggiunge i 100.000 CPH e persino i 200.000 CPH in alcune configurazioni
Questa prestazione ad alta velocità fa sì che la macchina di posizionamento TX2 funzioni bene nella produzione di massa e può migliorare significativamente l'efficienza produttiva
La velocità di posizionamento della macchina di posizionamento ASM X4S è molto elevata, con una velocità teorica di 170.500 CPH
Geekvalue: nato per le macchine pick-and-place
Leader di soluzioni one-stop per il montaggio di chip
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In qualità di fornitore di attrezzature per l'industria manifatturiera elettronica, Geekvalue offre una gamma di macchine e accessori nuovi e usati di marchi rinomati a prezzi molto competitivi.
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