ASM la macchina bonder AD832i

I vantaggi e le funzioni del die bonder ASM AD832i includono principalmente i seguenti aspetti:

Vantaggi

Alta efficienza: il die bonder ASM AD832i migliora significativamente l'efficienza produttiva attraverso il suo flusso di lavoro efficiente e il funzionamento automatizzato. La sua alta efficienza e la sua elevata efficienza lo rendono performante nel settore del packaging LED e può massimizzare l'efficienza del packaging

Precisione: il die bonder è dotato di un sistema visivo avanzato e di un sistema di movimento, che può realizzare operazioni di posizionamento del die bonding. Attraverso il posizionamento preciso del sistema visivo, il sistema di movimento assicura che la testa di die bonding si muova con precisione nella posizione specificata, in modo che il chip LED possa essere installato con precisione sulla scheda madre

Elevato grado di automazione: la macchina per l'incollaggio di matrici ASM AD832i presenta un elevato grado di automazione, che riduce l'intervento manuale, i costi di manodopera e la possibilità di errore umano.

Funzioni

Sistema di sorgente luminosa: la macchina per l'incollaggio di matrici ASM AD832i è dotata di un sistema di sorgente luminosa avanzato in grado di fornire un'intensità luminosa e un'uniformità sufficienti per garantire che il chip sia chiaramente visibile durante il processo di incollaggio di matrici

Sistema di movimento: il suo sistema di movimento è progettato con precisione ed è in grado di spostare rapidamente e accuratamente la testina di saldatura nella posizione specificata, per garantire che il chip possa essere fissato con precisione sulla scheda madre.

Sistema visivo: tramite il sistema di visione della posizione, ASM AD832i può ottenere un posizionamento accurato del chip per garantire la precisione di ogni operazione di incollaggio degli stampi.

Sistema di legame della matrice: il sistema di legame della matrice è responsabile del fissaggio del chip sul chip per garantire la velocità e la stabilità del chip