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ASM ダイボンダー AD838L plus の利点と機能には、主に次の点が含まれます。
生産性と高効率: AD838L plus は、位置精度 ±15μm (3σ) の高精度ダイボンディング機能を備え、0.32 ～ 0.34 インチ (8.13 ～ 8.64 mm) のさまざまなサイズのチップを処理できます。
処理能力も非常に効率的で、1本のアームで最大12,000個の部品を処理できます。
柔軟性と汎用性：ダイボンダーは柔軟性を考慮して設計されており、さまざまなサイズと形状のマザーボードに対応できます。主なサイズは幅100mm×長さ300mm、厚さは0.1～3.0mmです。
さらに、マルチチップパッケージング製品に適した逆送りもサポートしています。
高度な技術と使いやすさ：AD838L plusは上向きレンズと特許取得済みの溶接ヘッド設計を備えており、高い車椅子の動的効果と安定した溶接性能を提供します。
ユーザーフレンドリーなインターフェースは操作が簡単で、さまざまな生産環境に適しています。
オプションと拡張性：ダイボンダーには、供給システム、デュアルディスペンシングシステム、溶接ヘッドシステムなど、さまざまなオプションシステムがあり、独立して制御でき、さまざまな種類の接着剤やチップ処理要件に適しています。
さらに、より高いディスペンシングの一貫性と柔軟性を提供するデュアルディスペンシングシステムもサポートしています。
幅広いアプリケーション: AD838L plus は、光モジュール、光デバイスのボンディングなど、さまざまなアプリケーション シナリオに適しています。
高密度フレーム処理能力と特許取得済みの溶接ヘッド設計により、小さなチップの処理に優れています。
