ASM डाइ बन्डिङ उपकरण AD838L प्लस

ASM die bonder AD838L प्लसको फाइदा र कार्यहरूमा मुख्य रूपमा निम्न पक्षहरू समावेश छन्:

उत्पादकता र उच्च दक्षता: AD838L प्लसमा ±15μm (3σ) को स्थिति सटीकताको साथ उच्च-सटीक डाइ बन्डिङ क्षमताहरू छन्, र 0.32 देखि 0.34 इन्च (8.13 देखि 8.64 मिमी) सम्म विभिन्न आकारका चिपहरू ह्यान्डल गर्न सक्छन्।

यसको प्रशोधन क्षमता पनि धेरै कुशल छ, एकल हातले 12,000 कम्पोनेन्टहरू ह्यान्डल गर्न सक्षम छ।

लचिलोपन र बहुमुखी प्रतिभा: डाइ बन्डर लचिलो हुनको लागि डिजाइन गरिएको हो र यसले विभिन्न आकार र आकारका मदरबोर्डहरू ह्यान्डल गर्न सक्छ, मुख्य आकारहरू 100 मिमी चौडाई x 300 मिमी लामो, 0.1 देखि 3.0 मिमी सम्म।

थप रूपमा, यसले रिभर्स फिडिङलाई पनि समर्थन गर्दछ, जुन बहु-चिप प्याकेजिङ्ग उत्पादनहरूको लागि उपयुक्त छ

उन्नत टेक्नोलोजी र प्रयोगकर्ता-मित्रता: AD838L प्लस माथितिर देखिने लेन्स र पेटेन्ट गरिएको वेल्डिङ हेड डिजाइनले सुसज्जित छ, उच्च व्हीलचेयर गतिशील प्रभावहरू र स्थिर वेल्डिङ प्रदर्शन प्रदान गर्दछ।

यसको प्रयोगकर्ता-अनुकूल इन्टरफेस सञ्चालन गर्न सरल र विभिन्न उत्पादन वातावरणको लागि उपयुक्त छ

ऐच्छिक र स्केलेबल: डाइ बन्डरमा विभिन्न प्रकारका वैकल्पिक प्रणालीहरू छन्, जसमा फिडिङ प्रणाली, डुअल डिस्पेन्सिङ सिस्टम, वेल्डिङ हेड सिस्टम, आदि समावेश छन्, जुन स्वतन्त्र रूपमा नियन्त्रण गर्न सकिन्छ र विभिन्न प्रकारका ग्लु र चिप ह्यान्डलिङ आवश्यकताहरूको लागि उपयुक्त हुन्छ।

थप रूपमा, यसले उच्च वितरण स्थिरता र लचिलोपन प्रदान गर्न दोहोरो वितरण प्रणालीलाई पनि समर्थन गर्दछ

अनुप्रयोगहरूको फराकिलो दायरा: AD838L प्लस अप्टिकल मोड्युलहरू, अप्टिकल उपकरण बन्धन, आदि सहित विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यहरूको लागि उपयुक्त छ।

यसको उच्च-घनत्व फ्रेम प्रशोधन क्षमताहरू र पेटेन्ट गरिएको वेल्डिङ हेड डिजाइनले सानो चिपहरू ह्यान्डल गर्न राम्रो प्रदर्शन गर्दछ।