ASM Dieverbindungsausrüstung AD838L plus

D'Virdeeler a Funktiounen vum ASM Die Bonder AD838L plus enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter:

Produktivitéit an héich Effizienz: Den AD838L plus huet héichpräzis Stierfbindungsfäegkeeten, mat enger Positiounsgenauegkeet vun ± 15μm (3σ), a kann Chips vu verschiddene Gréissten handhaben, vun 0,32 bis 0,34 Zoll (8,13 bis 8,64 mm)

Seng Veraarbechtungskapazitéit ass och ganz effizient, mat engem eenzegen Aarm, deen fäeg ass bis zu 12.000 Komponenten ze handhaben

Flexibilitéit a Villsäitegkeet: De Stierfbinder ass entwéckelt fir flexibel ze sinn a kann Motherboards vu verschiddene Gréissten a Formen handhaben, mat den Haaptgréissten vun 100 mm breet x 300 mm laang, rangéiert vun 0,1 bis 3,0 mm

Zousätzlech ënnerstëtzt et och ëmgedréint Ernierung, wat fir Multi-Chip Verpackungsprodukter gëeegent ass

Fortgeschratt Technologie a Benotzerfrëndlechkeet: AD838L plus ass mat enger no uewen ausgesinn Lens an engem patentéierte Schweesskop Design ausgestatt, déi héich Rollstull dynamesch Effekter a stabile Schweisleistung ubitt

Seng userfrëndlech Interface ass einfach ze bedreiwen a gëeegent fir verschidde Produktiounsëmfeld

Optional a skalierbar: De Stierfbinder huet eng Vielfalt vun fakultativen Systemer, dorënner e Füttersystem, en Dual Dispensing System, e Schweißkopfsystem, asw., Deen onofhängeg kontrolléiert ka ginn a gëeegent fir verschidden Aarte vu Kleb- a Chipveraarbechtung Ufuerderunge

Zousätzlech ënnerstëtzt et och en Dual Dispensing System fir méi héich Verdeelungskonsistenz a Flexibilitéit ze bidden

Breet Palette vun Uwendungen: AD838L plus ass gëeegent fir eng Vielfalt vun Uwendungsszenarien, inklusiv optesch Moduler, optesch Apparatbindung, etc.

Seng High-Density Frame Veraarbechtungsfäegkeeten a patentéierte Schweesskop Design Leeschtunge gutt beim Ëmgank mat klenge Chips