Équipement de collage de matrices ASM AD838L plus

Les avantages et fonctions du die bonder ASM AD838L plus comprennent principalement les aspects suivants :

Productivité et haute efficacité : l'AD838L plus dispose de capacités de collage de puces de haute précision, avec une précision de positionnement de ±15 μm (3σ), et peut gérer des puces de différentes tailles, de 0,32 à 0,34 pouces (8,13 à 8,64 mm)

Sa capacité de traitement est également très efficace, avec un seul bras capable de gérer jusqu'à 12 000 composants

Flexibilité et polyvalence : Le die bonder est conçu pour être flexible et peut gérer des cartes mères de différentes tailles et formes, les principales tailles allant de 100 mm de large x 300 mm de long, allant de 0,1 à 3,0 mm

De plus, il prend également en charge l'alimentation inversée, ce qui convient aux produits d'emballage multi-puces

Technologie avancée et convivialité : l'AD838L plus est équipé d'une lentille orientée vers le haut et d'une conception de tête de soudage brevetée, offrant des effets dynamiques de fauteuil roulant élevés et des performances de soudage stables

Son interface conviviale est simple à utiliser et adaptée à divers environnements de production

Optionnel et évolutif : le soudeur de matrices dispose d'une variété de systèmes optionnels, notamment un système d'alimentation, un système de distribution double, un système de tête de soudage, etc., qui peuvent être contrôlés indépendamment et adaptés à différents types d'exigences de manipulation de colle et de copeaux

De plus, il prend également en charge un système de distribution double pour offrir une cohérence et une flexibilité de distribution supérieures

Large gamme d'applications : AD838L plus convient à une variété de scénarios d'application, y compris les modules optiques, le collage de dispositifs optiques, etc.

Ses capacités de traitement de cadre haute densité et sa conception brevetée de tête de soudage sont efficaces dans la manipulation de petits copeaux