ASM troquel bonding ukax mä equipo AD838L plus

Uka ventajas ukatxa funciones ukaxa ASM die bonder AD838L plus ukaxa jilpachaxa aka aspectos ukanakampiwa:

Productividad ukhamaraki jach’a eficiencia: AD838L plus ukaxa jach’a precisión die bonding capacidades ukaniwa, mä posición precisión ±15μm (3σ), ukhamaraki chips kunaymana tamañanakaniwa, 0,32 ukhamaraki 0,34 pulgadas (8,13 ukhamaraki 8,64 mm)

Ukhamaraki, capacidad de procesamiento ukaxa wali sumawa, mä sapa amparampixa 12.000 componentes ukjakamawa apnaqaraki

Flexibilidad ukhamaraki versatilidad: Aka bonder de troquel ukaxa luratarakiwa flexible ukhamaraki placas madre ukanakaru kunaymana jach’a ukhamaraki uñtatanaka apnaqañataki, ukatxa jach’a tamanakapaxa 100 mm ancho x 300mm largo, 0,1 ukhamaraki 3,0mm

Ukhamaraki, reversa alimentación ukarux yanapt’arakiwa, ukax walja chip ukan envases ukanakatakix wali askiwa

Tecnología avanzada ukatxa apnaqañataki: AD838L plus ukaxa mä lente alayaru uñtatawa ukatxa mä diseño de cabeza de soldadura patentada ukampi, ukaxa churarakiw jach’a efectos dinámicos silla de ruedas ukatxa rendimiento estable de soldadura

Uka interfaz apnaqiriruxa apnaqañatakixa sapurukiwa ukatxa kunaymana luraña pachanakatakixa wali askiwa

Opcional ukhamaraki escalable: Aka bonder de troquel ukaxa kunaymana sistemas opcionales ukanakampiwa, ukaxa sistema de alimentación, sistema de doble dispensación, sistema de cabeza de soldadura, juk ampinaka, ukaxa independientemente controlada ukhamaraki kunaymana kasta cola ukhamaraki astillas ukanaka apnaqañataki

Ukhamaraki, mä sistema de dispensación doble ukarux yanapt’arakiwa, ukhamat juk’amp jach’a consistencia de dispensación ukat flexibilidad ukanaka churañataki

Jach’a lurawinakata : AD838L plus ukaxa kunaymana apnaqañatakixa wali askiwa, ukaxa módulos ópticos, enlace óptico de dispositivos, juk’ampinaka.

Uka jach’a densidad marco procesamiento capacidades ukatxa patentado soldadura p’iqi diseño ukaxa wali suma lurapxi jisk’a chips apnaqañataki