ASM die bonder AD838L plus इत्यस्य लाभाः कार्याणि च मुख्यतया निम्नलिखितपक्षाः सन्ति ।
उत्पादकता उच्चदक्षता च: AD838L plus इत्यस्य उच्च-सटीकता-डाय-बन्धन-क्षमता अस्ति, यस्य स्थिति-सटीकता ±15μm (3σ) अस्ति, तथा च विभिन्न-आकारस्य चिप्स्-इत्येतत्, 0.32 तः 0.34 इञ्च् (8.13 तः 8.64 mm) पर्यन्तं, सम्भालितुं शक्नोति
अस्य प्रसंस्करणक्षमता अपि अतीव कार्यक्षमा अस्ति, यत्र एकः बाहुः १२,००० यावत् घटकानां संचालनं कर्तुं समर्थः अस्ति
लचीलापन बहुमुखी प्रतिभा च : डाई बॉण्डर लचीला भवितुं डिजाइनं कृतम् अस्ति तथा च विभिन्न आकारस्य आकारस्य च मदरबोर्डं सम्भालितुं शक्नोति, मुख्याकारः १०० मि.मी.विस्तारः x ३०० मि.मी.दीर्घता, ०.१ तः ३.० मि.मी.पर्यन्तं भवति
तदतिरिक्तं बहु-चिप्-पैकेजिंग्-उत्पादानाम् उपयुक्तं रिवर्स-फीडिंग्-इत्यपि समर्थयति
उन्नतप्रौद्योगिकी तथा उपयोक्तृ-अनुकूलता: AD838L plus एकेन ऊर्ध्वं दृष्ट्वा लेन्सेन तथा च पेटन्टेड् वेल्डिंग हेड डिजाइनेन सुसज्जितम् अस्ति, यत् उच्च-व्हीलचेयर-गतिशील-प्रभावं स्थिर-वेल्डिंग-प्रदर्शनं च प्रदाति
अस्य उपयोक्तृ-अनुकूलं अन्तरफलकं संचालनं सरलं भवति तथा च विविध-उत्पादन-वातावरणानां कृते उपयुक्तम् अस्ति
वैकल्पिकं स्केल-करणीयं च : डाई-बॉण्डरस्य विविधाः वैकल्पिकाः प्रणाल्याः सन्ति, यत्र फीडिंग-प्रणाली, द्वय-वितरण-प्रणाली, वेल्डिंग-हेड-प्रणाली इत्यादयः सन्ति, ये स्वतन्त्रतया नियन्त्रिताः भवितुम् अर्हन्ति तथा च विभिन्नप्रकारस्य गोंद-चिप-नियन्त्रण-आवश्यकतानां कृते उपयुक्ताः सन्ति
तदतिरिक्तं उच्चतरवितरणस्थिरतां लचीलतां च प्रदातुं द्वयवितरणप्रणालीं अपि समर्थयति
अनुप्रयोगानाम् विस्तृतश्रेणी : AD838L plus ऑप्टिकलमॉड्यूल, ऑप्टिकल डिवाइस बॉण्डिंग् इत्यादीनि सहितं विविधप्रयोगपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तम् अस्ति।
अस्य उच्च-घनत्व-चतुष्कोण-प्रक्रिया-क्षमता, पेटन्ट-कृत-वेल्डिंग-शिरः-निर्माणं च लघु-चिप्स-नियन्त्रणे उत्तमं प्रदर्शनं करोति