Equipamento de colagem de matriz ASM AD838L plus

As vantagens e funções do ASM die bonder AD838L plus incluem principalmente os seguintes aspectos:

Produtividade e alta eficiência: O AD838L plus possui recursos de colagem de matriz de alta precisão, com uma precisão de posição de ±15μm (3σ), e pode lidar com chips de vários tamanhos, de 0,32 a 0,34 polegadas (8,13 a 8,64 mm)

Sua capacidade de processamento também é muito eficiente, com um único braço capaz de manusear até 12.000 componentes

Flexibilidade e versatilidade: O die bonder foi projetado para ser flexível e pode lidar com placas-mãe de vários tamanhos e formatos, com os tamanhos principais variando de 100 mm de largura x 300 mm de comprimento, variando de 0,1 a 3,0 mm

Além disso, ele também suporta alimentação reversa, o que é adequado para produtos de embalagem com vários chips

Tecnologia avançada e facilidade de uso: AD838L plus é equipado com uma lente voltada para cima e um design de cabeça de soldagem patenteado, proporcionando altos efeitos dinâmicos de cadeira de rodas e desempenho de soldagem estável

Sua interface amigável é simples de operar e adequada para vários ambientes de produção

Opcional e escalável: O soldador de matriz possui uma variedade de sistemas opcionais, incluindo um sistema de alimentação, um sistema de distribuição dupla, um sistema de cabeça de soldagem, etc., que podem ser controlados de forma independente e adequados para diferentes tipos de requisitos de manuseio de cola e cavacos.

Além disso, ele também suporta um sistema de distribuição dupla para fornecer maior consistência e flexibilidade de distribuição

Ampla gama de aplicações: o AD838L plus é adequado para uma variedade de cenários de aplicação, incluindo módulos ópticos, ligação de dispositivos ópticos, etc.

Seus recursos de processamento de estrutura de alta densidade e design de cabeça de soldagem patenteado apresentam bom desempenho no manuseio de pequenos cavacos