ASM ebyuma ebisiba ebifa AD838L plus

Ebirungi n’emirimu gya ASM die bonder AD838L plus okusinga mulimu bino wammanga:

Ebivaamu n’obulungi obw’amaanyi: AD838L plus erina obusobozi bw’okusiba die mu butuufu obw’amaanyi, ng’erina obutuufu bw’ekifo kya ±15μm (3σ), era esobola okukwata chips eza sayizi ez’enjawulo, okuva ku yinsi 0.32 okutuuka ku 0.34 (8.13 okutuuka ku mm 8.64)

Obusobozi bwayo obw’okulongoosa nabwo bukola bulungi nnyo, ng’omukono gumu gusobola okukwata ebitundu ebiwera 12,000

Okukyukakyuka n’okukola ebintu bingi: Die bonder ekoleddwa nga ekyukakyuka era esobola okukwata motherboards eza sayizi n’enkula ez’enjawulo, nga sayizi enkulu zitandikira ku mm 100 obugazi x 300mm obuwanvu, okuva ku 0.1 okutuuka ku 3.0mm

Ng’oggyeeko ekyo, ewagira n’okuliisa mu ngeri ey’emabega (reverse feeding), esaanira ebintu ebipakiddwa ebirimu chip eziwera

Tekinologiya ow’omulembe n’okukozesa obulungi: AD838L plus eriko lenzi etunudde waggulu ne dizayini y’omutwe gw’okuweta eriko patent, ekola emirimu egy’amaanyi mu bugaali bw’abalema n’omutindo gw’okuweta ogutebenkedde

Enkola yaayo enyangu okukozesa nnyangu okukozesa era esaanira embeera ez’enjawulo ez’okufulumya

Okwesalirawo era esobola okulinnyisibwa: Die bonder erina enkola ez’enjawulo ez’okwesalirawo, omuli enkola y’okuliisa, enkola y’okugaba emirundi ebiri, enkola y’omutwe gw’okuweta n’ebirala, esobola okufugibwa mu ngeri eyeetongodde era nga esaanira ebika eby’enjawulo eby’okukwata glue ne chip

Okugatta ku ekyo, era ewagira enkola y’okugaba emmere ey’emirundi ebiri okusobola okuwa obugumu obw’amaanyi mu kugaba n’okukyukakyuka

Wide range of applications : AD838L plus esaanira ku mbeera ez'enjawulo ez'okukozesa, omuli modulo z'amaaso, okusiba ebyuma ebirabika, n'ebirala.

Obusobozi bwayo obw’okukola fuleemu za density enkulu n’okukola dizayini y’omutwe gw’okuweta nga ya patent bikola bulungi mu kukwata obutundutundu obutono