SAKI 3Di-MD2 3D-AOI-Maschine | Zweispurige Leiterplatteninspektion

Die SAKI 3Di-MD2 ist ein Zweispurmodell aus dem 3D-automatisierten optischen Inspektionssystem von SAKI. Dank ihrer Zweispurkonfiguration kann das Inspektionssystem zwei Leiterplattenströme bearbeiten, wodurch das Spurlayout und die Leiterplattenabmessungen wichtige Faktoren bei der Integration der Maschine in eine bestehende SMT-Linie darstellen.

Im Gegensatz zur Inspektion anhand eines rein zweidimensionalen Bildes kombiniert die 3D-AOI optische Bildgebung mit Höhenmessung. Dies unterstützt Inspektionsprogramme bei der Beurteilung der Bauteilplatzierung und Lötstellenform mithilfe dreidimensionaler Informationen. Dadurch können zusätzliche Hinweise bei der Bewertung von Defekten gewonnen werden, die in einem zweidimensionalen Bild schwer zu erkennen sind.

Die 3Di-Familie bietet verschiedene optische Auflösungen. Die veröffentlichten Spezifikationen der 3Di-Serie listen Kamerakonfigurationen mit 7 μm, 12 μm und 18 μm für die entsprechenden Modelle auf. Die geeignete Option hängt von den Bauteilgrößen, den Prüfdetails und den Durchsatzanforderungen des Produktionsprozesses ab. Die genaue Verfügbarkeit der Auflösung sollte für die jeweilige MD2-Einheit geprüft werden.

Für die Linienintegration überprüfen Sie bitte die Grenzwerte der Dual-Lane-Leiterplatte des MD2, die Einstellungen des Förderbandes, den Freiraum und die Softwarekonfiguration, bevor Sie die Kompatibilität bestätigen. Diese Details können je nach installierter optischer Einheit und Maschinenkonfiguration variieren.

Technische Daten

Konfigurationshinweise

Prüfen Sie vor der Veröffentlichung der endgültigen technischen Spezifikationen oder der Planung der Installation die Kameraauflösung, die unterstützten Leiterplattenabmessungen und den Dual-Lane-Betriebsmodus der gelieferten Maschine.