en
kor
de
jp
pl
pt
it
fra
vie
may
fil
th
SAKI 3Di-MD2는 SAKI의 3D 자동 광학 검사 제품군 중 듀얼 레인 모델입니다. 2레인 구성으로 두 개의 PCB 스트림을 동시에 처리할 수 있으므로, 기존 SMT 라인에 장비를 통합할 때는 레인 레이아웃과 보드 크기를 신중하게 고려해야 합니다.
평면 이미지만을 이용한 검사와 달리, 3D AOI는 광학 이미징과 높이 측정을 결합합니다. 이를 통해 검사 프로그램은 3차원 정보를 활용하여 부품 배치 및 솔더 접합부 형상을 평가할 수 있으며, 2차원 이미지로는 구별하기 어려운 결함을 평가할 때 추가적인 증거를 제공할 수 있습니다.
3Di 제품군은 다양한 광학 해상도 옵션을 제공하며, 공개된 3Di 시리즈 사양서에는 해당 모델에 대해 7μm, 12μm 및 18μm 카메라 구성이 명시되어 있습니다. 적절한 옵션은 부품 크기, 검사 세부 수준 및 생산 공정의 처리량 요구 사항에 따라 달라집니다. 정확한 해상도 지원 여부는 각 MD2 장치에서 확인해야 합니다.
라인 통합을 위해서는 MD2의 듀얼 레인 PCB 제한, 컨베이어 설정, 간격 및 소프트웨어 구성을 확인한 후 호환성을 검증하십시오. 이러한 세부 사항은 설치된 광학 장치 및 장비 설정에 따라 달라질 수 있습니다.
명세서
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 상표 | 풀어 주다 |
| 모델 | 3Di-MD2 |
| 장비 유형 | 3D 자동 광학 검사(AOI) |
| 차선 구성 | 듀얼 레인 |
| 검사 방법 | 3D 높이 측정 기능을 갖춘 광학 이미징 |
| 카메라 해상도 | 설치된 구성을 확인하십시오. |
| PCB 크기 범위 | MD2 구성이 정확한지 확인하십시오. |
| 구성 요소 높이 범위 | 광학 구성에 따라 다릅니다. 장치 세부 정보를 확인하십시오. |
| 컨베이어 및 클리어런스 | 기기 구성을 확인하세요 |
| 전력 요구 사항 | 기계 명판 및 사양서를 확인하십시오. |
구성 참고 사항
최종 기술 사양을 게시하거나 설치를 계획하기 전에 제공된 장비의 카메라 해상도, 지원되는 PCB 크기 및 듀얼 레인 작동 모드를 확인하십시오.
