ASM Die Bonding machine AD50Pro

Ang prinsipyong gumagana ng ASM die bonder AD50Pro ay pangunahing kinabibilangan ng heating, rolling, control system at auxiliary equipment. Partikular:

Pag-init: Ang die bonder ay unang nagpapataas ng temperatura ng working area sa kinakailangang temperatura ng curing sa pamamagitan ng electric heating o iba pang paraan. Ang sistema ng pag-init ay karaniwang binubuo ng isang pampainit, isang sensor ng temperatura at isang controller upang matiyak ang tamang kontrol sa temperatura.

Rolling: Ang ilang die bonders ay nilagyan ng rolling system upang i-compress ang materyal sa panahon ng proseso ng paggamot. Nakakatulong ito upang mapabuti ang epekto ng die bonding, alisin ang mga bula at pagbutihin ang pagdirikit ng materyal.

Control system: Ang die bonder ay karaniwang may awtomatikong control system upang makamit ang tumpak na die bonding sa pamamagitan ng pagkontrol sa mga parameter tulad ng temperatura at rolling. Nakakatulong ito upang matiyak ang katatagan at pagkakapare-pareho ng proseso ng produksyon.

Kagamitang pantulong: Ang die bonder ay nilagyan din ng iba pang kagamitang pantulong, tulad ng mga fan at cooling device, upang mapabilis ang paglamig ng mga materyales sa panahon ng proseso ng paggamot at pagbutihin ang kahusayan sa produksyon.

Bilang karagdagan, ang mga sumusunod na puntos ay dapat tandaan sa panahon ng partikular na operasyon at pagpapanatili ng die bonder:

Mechanical na istraktura at pagpapanatili: Kabilang ang pagpapanatili at pagsasaayos ng mga bahagi tulad ng mga controller ng chip, ejector, at mga fixture. Halimbawa, ang ejector ay pangunahing binubuo ng mga ejector pin, ejector motor, atbp., at ang mga nasirang bahagi ay kailangang suriin at palitan nang regular.

Setting ng parameter: Bago ang operasyon, kailangang ayusin ang PR system ng operating material at kailangang itakda ang program. Ang hindi tamang setting ng parameter ay maaaring magdulot ng mga depekto, tulad ng mga parameter sa pagpili ng wafer, mga parameter ng paglalagay ng kristal ng talahanayan, mga parameter ng ejector, atbp. na kailangang ayusin sa naaangkop na posisyon.

Sistema sa pagpoproseso ng pagkilala ng imahe: Ang die bonder ay nilagyan din ng PRS (sistema ng pagpoproseso ng pagkilala sa imahe) na maaaring tumpak na matukoy at maproseso ang mga operating material.