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mpm stencil printer edison ii act

Imprimante à pochoirs mpm Edison II Act

L'imprimante MPM Edison II ACT présente une précision d'impression extrêmement élevée, avec une répétabilité de ±15 microns (±0,0006 pouces) à 6σ pour la position d'impression réelle de la pâte à souder

Détails

Les principaux avantages et caractéristiques de l'imprimante MPM Edison II ACT incluent :

Haute précision et stabilité : l'imprimante MPM Edison II ACT présente une précision d'impression extrêmement élevée, avec une répétabilité de ±15 microns (±0,0006 pouce) à 6σ pour la position d'impression réelle de la pâte à souder et un Cpk ≥ 2,0*. Cela garantit la cohérence et la fiabilité de l'impression

Capacité de traitement de puces de grande taille : l'imprimante peut traiter une taille de puce maximale de 450 mm x 350 mm (17,72" x 13,78"), ce qui convient aux circuits imprimés de différentes tailles. Pour les cartes de plus de 14", un dispositif de fixation dédié est disponible.

Vitesse d'impression rapide : le MPM Edison II ACT a une vitesse d'impression maximale de 305 mm/sec (12,0”/sec), ce qui peut améliorer considérablement l'efficacité de la production.

Système de support de pièce flexible : l'imprimante prend en charge une variété de méthodes de support de pièce, y compris le décalage supérieur fixe et les systèmes de support de bord EdgeLoc, adaptés aux pièces de différentes épaisseurs (0,2 mm à 6,0 mm)

Champ de vision d'image avancé et système de mise au point : l'imprimante est équipée d'un seul appareil photo numérique et d'un système optique divisé breveté, offrant un champ de vision d'image de 9,0 mm x 6,0 mm (0,354" x 0,236")

Débit et fiabilité élevés : Construit sur la plate-forme MPM leader du secteur, le MPM Edison II ACT offre un débit et une fiabilité étonnants pour les applications d'impression exigeantes à volume élevé

Technologie innovante : l'imprimante utilise l'imprimante haute vitesse SpeedMax™, qui peut atteindre un cycle d'impression de 6 secondes, améliorant considérablement l'efficacité de la production. De plus, elle est équipée de fonctionnalités avancées telles que le distributeur de pâte à souder à double boîtier de nouvelle génération, le support de plaque à axe Y et le système de support de base Gel-Flex™

MPM Edison II ACT

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