en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
D'Haaptvirdeeler a Feature vum MPM Drécker Edison II ACT enthalen:
Héich Präzisioun a Stabilitéit: Den MPM Edison II ACT Drécker huet extrem héich Drockgenauegkeet, mat enger Widderhuelbarkeet vun ± 15 Mikron (± 0.0006 Zoll) @6σ fir déi aktuell Solderpaste Drécker Positioun, a Cpk ≥ 2.0 *. Dëst garantéiert Drockkonsistenz an Zouverlässegkeet
Grouss Chipveraarbechtungsfäegkeet: De Printer kann eng maximal Chipgréisst vu 450mmx350mm (17.72"x13.78") handhaben, wat fir Circuitboards vu verschiddene Gréissten gëeegent ass. Fir Brieder méi grouss wéi 14", ass eng speziell Armatur verfügbar.
Schnell Dréckgeschwindegkeet: Den MPM Edison II ACT huet eng maximal Drockgeschwindegkeet vun 305mm / sec (12.0 "/s), wat d'Produktiounseffizienz wesentlech verbesseren kann.
Flexibel Workpiece Support System: Den Drécker ënnerstëtzt eng Vielfalt vun Workpiece Support Methoden, dorënner fix Top Offset an EdgeLoc Rand Support Systemer, gëeegent fir Workpieces vu verschiddenen Dicken (0.2mm bis 6.0mm)
Fortgeschratt Bildsiichtfeld a Fokussystem: Den Drécker ass mat enger eenzeger Digitalkamera an engem patentéierte gesplécktem opteschen System ausgestatt, deen e Bildsiichtfeld vun 9.0mmx6.0mm (0.354"x0.236") ubitt.
Héich Duerchsatz an Zouverlässegkeet: Gebaut op der Industrieféierend MPM Plattform, huet den MPM Edison II ACT erstaunlech Duerchput an Zouverlässegkeet fir usprochsvoll, héichvolumen Dréckapplikatiounen
Innovativ Technologie: Den Drécker benotzt den SpeedMax ™ High-Speed-Printer, deen e 6-Sekonne-Drockzyklus erreechen kann, wat d'Produktiounseffizienz staark verbessert. Zousätzlech ass et mat fortgeschratt Funktiounen ausgestatt wéi déi nei Generatioun Dual-Box Solder Paste Spender, Y-Achs Plackhalter a Gel-Flex ™ Base Support System
