mpm impresora plantilla edison ii acto rehegua

Umi mbaꞌeporã ha mbaꞌeporã tenondegua oguerekóva impresora MPM Edison II ACT haꞌehína:

Precisión ha estabilidad yvate: Impresora MPM Edison II ACT oguereko impresión precisión yvatetereíva, orekóva repetibilidad ±15 micras (±0,0006 pulgadas) @6σ pe posición de impresión pasta de soldadura añeteguávape g̃uarã, ha Cpk ≥ 2.0*. Péicha oasegura impresión consistencia ha confiabilidad

Chip tuicháva procesamiento rehegua katupyry: Impresora ikatu omaneha peteĩ chip tuichakue máximo 450mmx350mm (17.72”x13.78”), iporãva umi placa de circuito opaichagua tuichakue rehegua. Umi tablero tuichavéva 14”, ojeguereko peteî fijación dedicada.

Impresión pyaꞌe: MPM Edison II ACT oguereko peteĩ impresión velocidad máxima 305mm/seg (12.0”/seg), ikatúva tuicha omoporãve producción eficiencia.

Sistema de apoyo pieza de trabajo flexible: Pe impresora oipytyvõ opaichagua método de apoyo pieza de trabajo rehegua, umíva apytépe umi sistema de soporte de desplazamiento superior fijo ha borde EdgeLoc, iporãva umi pieza de trabajo iñambuéva espesor-pe g̃uarã (0,2mm guive 6,0mm peve)

Taꞌãngamýi campo de visión ha sistema de enfoque avanzado: Impresora oguereko peteĩ cámara digital añoite ha peteĩ sistema óptico dividido patentado, omeꞌeva peteĩ campo de visión taꞌãngamýi rehegua 9.0mmx6.0mm (0.354”x0.236”) .

Yvate rendimiento ha jeroviapy: Oñemopuꞌa plataforma MPM tenondegua industria-pe, MPM Edison II ACT oguereko rendimiento ha jeroviapy hechapyrãva umi aplicación impresión rehegua ojejeruréva ha volumen yvate

Tecnología pyahu: Pe impresora oipuru impresora SpeedMaxTM velocidad yvate, ikatúva ohupyty peteĩ ciclo impresión rehegua 6 segundo-pe, tuicha omoporãve producción eficiencia. Avei, oreko umi característica avanzada ha'eháicha dispensador de pasta de soldadura doble caja generación pyahu, soporte de chapa eje Y ha sistema de apoyo base Gel-FlexTM