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Le TR7007SIII convient à divers scénarios nécessitant une détection d'impression de pâte à souder de haute précision
Prend en charge trois résolutions de 7 μm, 12 μm et 18 μm, adaptées aux besoins d'inspection de pâte à souder de haute précision.
Détection de haute précision : Mirtec SPI MS-11e est équipé d'une caméra de 15 mégapixels, qui peut réaliser une détection 3D de haute précision. Sa résolution de hauteur atteint 0,1 μm, sa précision de hauteur est de 2 μm et il
Le VCTA-V850 est un détecteur d'épaisseur de pâte à souder, qui est principalement utilisé pour détecter l'épaisseur de la pâte à souder et assurer la qualité du traitement des patchs.
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