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TR7007SIII è adatto a vari scenari che richiedono il rilevamento della stampa della pasta saldante ad alta precisione
Supporta tre risoluzioni di 7μm, 12μm e 18μm, adatte alle esigenze di ispezione della pasta saldante ad alta precisione.
Rilevamento ad alta precisione: Mirtec SPI MS-11e è dotato di una fotocamera da 15 megapixel, che può ottenere un rilevamento 3D ad alta precisione. La sua risoluzione in altezza raggiunge 0,1 μm, la precisione in altezza è di 2 μm e lui
Il VCTA-V850 è un rilevatore di spessore della pasta saldante, utilizzato principalmente per rilevare lo spessore della pasta saldante e garantire la qualità della lavorazione delle patch.
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